书名:无线发射与接收电路设计(第2版)作者:黄智伟出版社:北京航空航天大学出版日期:2007年7月ISBN:9787810779401页数:627开本:16市场价格:￥68元会员价格:￥62元VIP价格:￥58元赠送积分:68分版次: 2浏览次数:1 内容简介本书主要介绍通信系统基础、射频小信号放大器电路、射频功率放大器（RFPA）电路、混频器电路、数字调制器/解调器电路、锁相环路（PLL）电路、DDS（直接数字式频率合成器）电路及单片无线发射与接收系统电路的基本原理、内部结构、技术特性和应用电路设计。 本书注重新技术与工程性的结合、理论与实用性的结合，工程性好，实用性强。本书适用于从事无线通信、移动通信、无线寻呼、无绳电话、无线数据采集与传输系统、无线遥控/遥测系统、无线网络和无线安全防范系统等应用研究的工程技术人员，可作为无线发射与接收电路设计时的参考书和工具书；也可作为高等院校通信、电子等相关专业本科生和研究生的教学参考书。前言为突出先进性、工程性、实用性，本书删减了第1版中部分内容，补充了单片无线发射与接收系统电路设计等内容。随着无线通信技术的迅速发展，无线通信技术已广泛地应用于通信、计算机、自动控制、自动测量、遥控/遥测、仪器仪表、医疗设备和家用电器等领域。对于缺少射频无线电子线路设计经验的工程技术人员来说，射频无线发射与接收电路的设计是无线应用的一个瓶颈。了解无线通信电子线路的基本理论，掌握无线发射与接收电路的基本分析和设计方法，对熟练掌握无线发射与接收应用电路的设计与制作是十分必要和重要的。本书共分8章。第1章介绍了模拟和数字通信系统的基本模型、数字通信系统的主要性能指标、无线接收机和发射机的体系结构、软件无线电体系结构和关键技术，以及无线通信系统设计方案。第2章介绍了射频小信号放大器电路的主要技术指标和电路结构，以及在不同频率范围的低噪声放大器(LNA)、宽带放大器和IF放大器的电路设计。第3章介绍了射频功率放大器（RFPA）的电路基础和技术特性，以及在不同频率范围和不同输出功率的射频功率放大器电路设计。第4章介绍了混频器电路的基本工作原理和主要技术指标，以及不同频率范围的上变频器和下变频器的电路设计。第5章介绍了ASK，FSK，PSK，MASK，MFSK，MPSK和QAM数字调制与解调的基本原理，以及可编程数字QAM和I/Q正交调制器/解调器等不同结构的调制器与解调器电路设计。第6章介绍了锁相环路的基本特性和结构，以及PLL电路、锁相环频率合成器电路、VCO电路和前置分频器电路的设计。第7章介绍了DDS（直接数字式频率合成器）的基本原理与结构、组合式频率合成器结构和频率合成器的主要技术指标，以及DDS电路设计。第8章介绍了单片无线发射与接收系统电路设计，包括蓝牙无线电收发器、GPS接收机射频前端电路和RFID（射频识别）收发器电路，以及27MHz～2.4GHzASK，OOK，FSK，GFSK，QPSK和ZigBeeOQPSK等发射与接收电路设计。由于无线发射与接收电路设计的工程性要求非常高，所以本书介绍的无线发射/接收电路均采用最新的、高集成度的射频集成电路芯片。全书精选了11种射频小信号放大器电路、15种射频功率放大器电路、20种混频器电路、18种调制/解调器电路、18种锁相环频率合成器电路、4种DDS（直接数字式频率合成器）电路，以及18种单片无线发射与接收系统电路。本书分门别类地介绍了不同类型、不同芯片的内部结构及特点，并进行了内部电路的分析。结合不同的应用电路，本书详细介绍了电路设计、印制板设计布局及元器件参数选择等应注意的一些问题。本书中所提供的大部分应用电路和印制板都可以直接复制，便于读者应用于所设计的产品中。在参考文献中，列出了大量的参考文献和各公司的网址，便于读者参考使用。本书适用于从事无线通信、移动通信、无线寻呼、无绳电话、无线数据采集与传输系统、无线遥控和遥测系统、无线网络和无线安全防范系统等应用研究的工程技术人员，可作为无线发射与接收电路设计时的参考书和工具书;也可作为高等院校通信、电子等相关专业本科生和研究生的教学参考书。在本书的编写过程中，参考了大量的资料，听取了多方面的宝贵意见和建议，得到了许多专家和学者的大力支持，李富英高级工程师对本书进行了审阅，王彦、朱卫华、林杰文、田丹丹、方艾、余丽、张清明、申政琴、潘礼、田世颖、王凤玲、俞沛宙、熊卓、陈国强、贺康政、王亮、陈琼、黄松、王怀涛、张海军、刘宏、蒋成军、胡乡城、黄琛、李伟、李治和李金宸等人为本书的编写做了大量的工作，在此一并表示衷心的感谢。黄智伟2007年2月于南华大学目录第1章通信系统基础11.1通信系统模型11.1.1通信系统的基本组成11.1.2模拟通信系统31.1.3数字通信系统41.1.4数字通信系统的主要性能指标61.2无线接收机的体系结构81.2.1无线接收机的技术指标81.2.2超外差接收机体系结构101.2.3零 中频接收机体系结构111.2.4低 中频接收机体系结构121.2.5宽带双 中频接收机体系结构131.2.6亚 采样接收机体系结构131.2.7数字中频接收机体系结构141.2.8RAKE接收机电路体系结构141.3无线发射机的体系结构171.3.1发射机系统要求171.3.2间接调制发射机体系结构181.3.3直接调制发射机体系结构181.3.4偏移压控振荡器的直接调制发射机体系结构191.3.5基于锁相环的直接调制压控振荡器发射机体系结构191.3.6基于锁相环的输入基准调制发射机体系结构201.3.7基于N分频的上变频环路发射机体系结构211.4软件无线电体系结构221.4.1典型的软件无线电体系结构221.4.2软件无线电的关键技术231.4.3典型软件无线电系统的移动台和基地台体系结构281.4.4使用单一全向天线的软件无线电体系结构281.4.5使用智能天线的软件无线电体系结构291.5无线通信系统设计方案311.5.1Maxim公司的通用RF器件构造的无线通信系统设计方案311.5.2Maxim公司的CDMA2000蜂窝电话设计方案351.5.3RFMD公司的双频带/三模式CDMA蜂窝电话设计方案361.5.4RFMD公司的单模WCDMA蜂窝电话设计方案361.5.5NEC公司的900MHz无线电话设计方案361.5.6NEC公司的GPS全球定位系统设计方案391.5.7RFMD公司的2.4GHzWLAN（无线局域网系统）设计方案401.5.8RFMD公司的915MHz扩频无线收发系统设计方案401.5.9TMobile公司的PocketPC智能电话设计方案401.5.10Freescale公司的蓝牙耳机设计方案431.5.11Garmin公司的便携式全球定位手持设备设计方案44第2章射频小信号放大器电路设计462.1射频小信号放大器电路基础462.1.1射频小信号放大器电路主要技术指标462.1.2射频小信号放大器电路结构472.2400MHz～2.4GHz低噪声放大器电路设计522.2.1MBC13720的主要技术性能与特点522.2.2MBC13720的内部结构、芯片封装与引脚功能522.2.3MBC13720的应用电路设计532.30.1～6GHz低噪声放大器电路设计562.3.1MGA72543的主要技术性能与特点562.3.2MGA72543的内部结构、芯片封装与引脚功能572.3.3MGA72543的应用电路设计572.4双频段CDMA/AMPSLNA电路设计642.4.1TQ3M31的主要技术性能与特点642.4.2TQ3M31的内部结构、芯片封装与引脚功能642.4.3TQ3M31的应用电路设计652.5手机GSM900/DCS1800/PCS1900LNA电路设计682.5.1MAX2651/MAX2652/MAX2653的主要技术性能与特点682.5.2MAX2651/MAX2652/MAX2653的内部结构、芯片封装与引脚功能692.5.3MAX2651/MAX2652/MAX2653的应用电路设计692.6250～3000MHz高IP3放大器电路设计722.6.1AGB3301的主要技术性能与特点722.6.2AGB3301的内部结构、芯片封装与引脚功能722.6.3AGB3301的应用电路设计732.71.8～1.9GHzDCS/PCSLNA电路设计752.7.1MRFIC1830的主要技术性能与特点752.7.2MRFIC1830的内部结构、芯片封装与引脚功能752.7.3MRFIC1830的应用电路设计762.82～18GHz的低噪声放大器电路设计772.8.1TGA8344的主要技术性能与特点772.8.2TGA8344的内部结构、芯片封装与引脚功能792.8.3TGA8344的应用电路设计802.9700MHz宽带放大器电路设计832.9.1AD6630的主要技术性能与特点832.9.2AD6630的内部结构、芯片封装与引脚功能832.9.3AD6630的应用电路设计842.10具有AGC控制的RF/IF宽带放大器电路设计862.10.1MC1490的主要技术性能与特点86２.１0.2MC1490的内部结构、芯片封装与引脚功能87２.１0.3MC1490的应用电路设计872.11基于ATR0610的GPS接收机LNA电路设计902.11.1ATR0610的主要技术性能与特点902.11.2ATR0610的内部结构、芯片封装与引脚功能902.11.3ATR0610的应用电路设计912.12基于MAX2654/MAX2655/MAX2656的GPS接收机LNA电路设计922.12.1MAX2654/MAX2655/MAX2656的主要技术性能与特点922.12.2MAX2654/MAX2655/MAX2656的内部结构、芯片封装与引脚功能922.12.3MAX2654/MAX2655/MAX2656的应用电路设计93第3章射频功率放大器电路设计943.1射频功率放大器电路基础943.1.1射频功率放大器的技术特性943.1.2A类射频功率放大器电路953.1.3B类射频功率放大器电路973.1.4C类射频功率放大器电路983.1.5D类射频功率放大器电路993.1.6E类射频功率放大器电路1003.1.7射频功率放大器电路的阻抗匹配网络1003.20.5～6GHz功率放大器电路设计1053.2.1MGA83563的主要技术性能与特点1053.2.2MGA83563的内部结构、芯片封装与引脚功能1053.2.3MGA83563的应用电路设计1053.3CDMA/AMPS功率放大器电路设计1133.3.1TQ7135的主要技术性能与特点1133.3.2TQ7135的内部结构、芯片封装与引脚功能1133.3.3TQ7135的应用电路设计1143.42.4GHzWLAN功率放大器电路设计1163.4.1SA2411的主要技术性能与特点1163.4.2SA2411的内部结构、芯片封装与引脚功能1173.4.3SA2411的应用电路设计1183.5GSM850/GSM900/DCS/PCS功率放大器电路设计1203.5.1RF3140的主要技术性能与特点1203.5.2RF3140的内部结构、芯片封装与引脚功能1203.5.3RF3140的应用电路设计1233.6蓝牙系统射频功率放大器电路设计1253.6.1CGB240的主要技术性能与特点1253.6.2CGB240的内部结构、芯片封装与引脚功能1253.6.3CGB240的应用电路设计1263.7900MHz射频功率驱动放大器电路设计1283.7.1HPMX3002的主要技术性能与特点1283.7.2HPMX3002的内部结构、芯片封装与引脚功能1283.7.3HPMX3002的应用电路设计1293.8100MHz～2.7GHz射频功率驱动放大器电路设计1303.8.1AD8353的主要技术性能与特点1303.8.2AD8353的内部结构、芯片封装与引脚功能1303.8.3AD8353的应用电路设计1313.9DC～4.5GHz射频功率驱动放大器电路设计1323.9.1SGA5263的主要技术性能与特点1323.9.2SGA5263的内部结构、芯片封装与引脚功能1323.9.3SGA5263的应用电路设计1323.10GSM900/DCS1800射频功率放大器电路设计1333.10.1MC33170的主要技术性能与特点1333.10.2MC33170的内部结构、芯片封装与引脚功能1343.10.3MC33170的应用电路设计1353.11单通道四频带GSM功率放大控制器电路设计1373.11.1LMV243的主要技术性能与特点1373.11.2LMV243的内部结构、芯片封装与引脚功能1383.11.3LMV243的应用电路设计1383.1290W2110～2170MHz功率放大器电路设计1413.12.1PTF102002的主要技术性能与特点1413.12.2PTF102002的内部结构、芯片封装与引脚功能1413.12.3PTF102002的应用电路设计1423.13800～1000MHz二级射频功率放大器电路设计1443.13.1MRFIC2006的主要技术性能与特点1443.13.2MRFIC2006的内部结构、芯片封装与引脚功能1443.13.3MRFIC2006的应用电路设计1443.14900MHz射频功率放大器驱动器和斜坡电压发生器电路设计1453.14.1MRFIC2004的主要技术性能与特点1453.14.2MRFIC2004的内部结构、芯片封装与引脚功能1463.14.3MRFIC2004的应用电路设计1463.15CT2LNA/开关/功率放大器电路设计1483.15.1U7001BG的主要技术性能与特点1483.15.2U7001BG的内部结构、芯片封装与引脚功能1483.15.3U7001BG的应用电路设计1493.161.5～2.5GHzLNA/开关/功率放大器电路设计1503.16.1HPMX3003的主要技术性能与特点1503.16.2HPMX3003的内部结构、芯片封装与引脚功能1503.16.3HPMX3003的应用电路设计152第4章混频器电路设计1534.1混频器电路基础1534.1.1混频器电路工作原理1534.1.2混频器电路主要技术指标1554.2800～1000MHz上变频器电路设计（1）1574.2.1T0785的主要技术性能与特点1574.2.2T0785的内部结构、芯片封装与引脚功能1574.2.3T0785的应用电路设计1584.3800～1000MHz上变频器电路设计（2）1604.3.1MRFIC2002的主要技术性能与特点1604.3.2MRFIC2002的内部结构、芯片封装与引脚功能1604.3.3MRFIC2002的应用电路设计1604.42.5GHz上变频器电路设计1624.4.1 PC8172TB的主要技术性能与特点1624.4.2 PC8172TB的内部结构、芯片封装与引脚功能1624.4.3 PC8172TB的应用电路设计1634.52.1～2.5GHz上变频器电路设计1644.5.1STM3116的主要技术性能与特点1644.5.2STM3116的内部结构、芯片封装与引脚功能1644.5.3STM3116的应用电路设计1654.6400～3000MHz上变频器电路设计1674.6.1LT5511的主要技术性能与特点1674.6.2LT5511的内部结构、芯片封装与引脚功能1674.6.3LT5511的应用电路设计1684.7CDMAOneTM手机/蜂窝电话上变频器电路设计1714.7.1MAX2307的主要技术性能与特点1714.7.2MAX2307的内部结构、芯片封装与引脚功能1714.7.3MAX2307的应用电路设计1734.8824～849MHzCDMA/JCDMA/TMDA上变频器电路设计1754.8.1MD590054的主要技术性能与特点1754.8.2MD590054的内部结构、芯片封装与引脚功能1754.8.3MD590054的应用电路设计1764.9800～2500MHz上变频器电路设计1784.9.1HPMX2006的主要技术性能与特点1784.9.2HPMX2006的内部结构、芯片封装与引脚功能1784.9.3HPMX2006的应用电路设计1794.1036.0～40.0GHz上变频器电路设计1824.10.1Xu1001的主要技术性能与特点1824.10.2Xu1001的内部结构、芯片封装与引脚功能1824.10.3Xu1001的应用电路设计1834.111.5～2.5GHz上变频器/下变频器电路设计1844.11.1HPMX5001的主要技术性能与特点1844.11.2HPMX5001的内部结构、芯片封装与引脚功能1844.11.3HPMX5001的应用电路设计1864.12800～1000MHz下变频器电路设计1894.12.1T0780的主要技术性能与特点1894.12.2T0780的内部结构、芯片封装与引脚功能1894.12.3T0780的应用电路设计1894.13LNA/混频器电路设计1914.13.1SA601的主要技术性能与特点1914.13.2SA601的内部结构、芯片封装与引脚功能1914.13.3SA601的应用电路设计1914.140.9～2.0GHzL频段下变频器电路设计1954.14.1 PC2721/ PC2722的主要技术性能与特点1954.14.2 PC2721/ PC2722的芯片封装与引脚功能1954.14.3 PC2721/ PC2722的应用电路设计1964.15DC～2.4GHz线性混频器电路设计1974.15.1MC13143的主要技术性能与特点1974.15.2MC13143的内部结构、芯片封装与引脚功能1984.15.3MC13143的应用电路设计1984.16400～2500MHz下变频器电路设计2004.16.1MAX2680/MAX2681/MAX2682的主要技术性能与特点2004.16.2MAX2680/MAX2681/MAX2682的内部结构、芯片封装与引脚功能2014.16.3MAX2680/MAX2681/MAX2682的应用电路设计2014.17DC～3GHz下变频器电路设计2064.17.1LT5512的主要技术性能与特点2064.17.2LT5512的内部结构、芯片封装与引脚功能2064.17.3LT5512的应用电路设计2074.180.8～6.0GHz下变频器电路设计2124.18.1IAM91563的主要技术性能与特点2124.18.2IAM91563的内部结构、芯片封装与引脚功能2134.18.3IAM91563的应用电路设计2144.19CDMA/GSM/AMPSLNA/混频器电路设计2174.19.1SA1921的主要技术性能与特点2174.19.2SA1921的内部结构、芯片封装与引脚功能2184.19.3SA1921的应用电路设计2194.20基于CXA1951AQ的GPS接收机下变频器电路设计2224.20.1CXA1951AQ的主要技术性能与特点2224.20.2CXA1951AQ的内部结构、芯片封装与引脚功能2224.20.3CXA1951AQ的应用电路设计2234.21三频段/CDMA/GPS双模式LNA/混频器电路设计2264.21.1RF2498的主要技术性能与特点2264.21.2RF2498的内部结构、芯片封装与引脚功能2274.21.3RF2498的应用电路设计2284.221.8～2.7GHzLNA/混频器电路设计2324.22.1LT5500的主要技术性能与特点2324.22.2LT5500的内部结构、芯片封装与引脚功能2324.22.3LT5500的应用电路设计233第5章数字调制器/解调器电路设计2375.1数字调制器/解调器电路基础2375.1.1二进制振幅键控调制与解调2385.1.2二进制频移键控调制与解调2405.1.3二进制相位键控调制与解调2435.1.4多进制数字振幅调制与解调2485.1.5多进制数字频率调制与解调2485.1.6多进制数字相位调制与解调2505.1.7正交振幅调制与解调2525.2可编程数字QPSK/16QAM调制器电路设计2545.2.1AD9853的主要技术性能与特点2545.2.2AD9853的内部结构、芯片封装与引脚功能2545.2.3AD9853的应用电路设计2685.3300MHz正交调制器电路设计2715.3.1U2793B的主要技术性能与特点2715.3.2U2793B的内部结构、芯片封装与引脚功能2725.3.3U2793B的应用电路设计2725.4570MHz/380MHz调制器电路设计2745.4.1 PC8191K/ PC8195K的主要技术性能与特点2745.4.2 PC8191K/ PC8195K的内部结构、芯片封装与引脚功能2745.4.3 PC8191K/ PC8195K的应用电路设计2755.5900MHzI/Q调制器电路设计2765.5.1SA900的主要技术性能与特点2765.5.2SA900的内部结构、芯片封装与引脚功能2775.5.3SA900的应用电路设计2775.6700～2500MHz正交调制器电路设计2855.6.1T0790的主要技术性能与特点2855.6.2T0790的内部结构、芯片封装与引脚功能2855.6.3T0790的应用电路设计2865.7700～2300MHz宽带I/Q调制器电路设计2885.7.1MAX2150的主要技术性能与特点2885.7.2MAX2150的内部结构、芯片封装与引脚功能2885.7.3MAX2150的应用电路设计2905.81.2～2.7GHz直接IQ调制器电路设计2955.8.1LT5503的主要技术性能与特点2955.8.2LT5503的内部结构、芯片封装与引脚功能2955.8.3LT5503的应用电路设计2965.92.5GHz直接正交调制器电路设计3025.9.1RF2422的主要技术性能与特点3025.9.2RF2422的内部结构、芯片封装与引脚功能3025.9.3RF2422的应用电路设计3035.102.5～4.0GHz正交调制器电路设计3045.10.1STQ3016的主要技术性能与特点3045.10.2STQ3016的内部结构、芯片封装与引脚功能3045.10.3STQ3016的应用电路设计3055.1110～50MHz解调器电路设计3075.11.1RX3141的主要技术性能与特点3075.11.2RX3141的内部结构、芯片封装与引脚功能3075.11.3RX3141的应用电路设计3085.1235～80MHz解调器电路设计3105.12.1MAX2451的主要技术性能与特点3105.12.2MAX2451的内部结构、芯片封装与引脚功能3105.12.3MAX2451的应用电路设计3115.1365～300MHz解调器电路设计3135.13.1ATR0797的主要技术性能与特点3135.13.2ATR0797的内部结构、芯片封装与引脚功能3135.13.3ATR0797的应用电路设计3145.14DECT解调器电路设计3165.14.1HPMX5002的主要技术性能与特点3165.14.2HPMX5002的内部结构、芯片封装与引脚功能3165.14.3HPMX5002的应用电路设计3205.15200～400MHz解调器电路设计3225.15.1SRF2016的主要技术性能与特点3225.15.2SRF2016的内部结构、芯片封装与引脚功能3225.15.3SRF2016的应用电路设计3235.16380MHz/190MHz解调器电路设计3245.16.1 PC8190K/ PC8194K的主要技术性能与特点3245.16.2 PC8190K/ PC8194K的内部结构、芯片封装与引脚功能3255.16.3 PC8190K/ PC8194K的应用电路设计3265.170.1～500MHz解调器电路设计3285.17.1RF2721的主要技术性能与特点3285.17.2RF2721的内部结构、芯片封装与引脚功能3285.17.3RF2721的应用电路设计3295.18800MHz～2.7GHz解调器电路设计3305.18.1AD8347的主要技术性能与特点3305.18.2AD8347的内部结构、芯片封装与引脚功能3305.18.3AD8347的应用电路设计3335.1970MHz～1GHz解调器电路设计3395.19.1U2794B的主要技术性能与特点3395.19.2U2794B的内部结构、芯片封装与引脚功能3395.19.3U2794B的应用电路设计339第6章锁相环路电路设计3426.1锁相环路电路基础3426.1.1锁相环路的基本特性3426.1.2锁相环路的基本结构3426.1.3锁相调频/鉴频电路3446.1.4锁相接收机电路3456.1.5基本型单环频率合成器电路3456.1.6前置分频型单环频率合成器电路3466.1.7下变频型单环频率合成器电路3466.1.8双模前置分频型单环频率合成器电路3476.1.9小数分频频率合成器电路3486.1.10多环锁相频率合成器电路3496.24～12MHzPLL电路设计3506.2.1MC145106的主要技术性能与特点3506.2.2MC145106的内部结构、芯片封装与引脚功能3506.2.3MC145106的应用电路设计3516.340～100MHzPLL电路设计3536.3.1FS8108E的主要技术性能与特点3536.3.2FS8108E的内部结构、芯片封装与引脚功能3546.3.3FS8108E的应用电路设计3566.4500～600MHzPLL电路设计3576.4.1ADF4106的主要技术性能与特点3576.4.2ADF4106的内部结构、芯片封装与引脚功能3586.4.3ADF4106的应用电路设计3646.5800～1000MHzPLL电路设计3676.5.1U2786B的主要技术性能与特点3676.5.2U2786B的内部结构、芯片封装与引脚功能3676.5.3U2786B的应用电路设计3696.650～1100MHz低功耗PLL电路设计3696.6.1UMA1014的主要技术性能与特点3696.6.2UMA1014的内部结构、芯片封装与引脚功能3706.6.3UMA1014的应用电路设计3736.71.3GHzPLL电路设计3796.7.1SP8853A/B的主要技术性能与特点3796.7.2SP8853A/B的内部结构、芯片封装与引脚功能3796.7.3SP8853A/B的应用电路设计3826.8锁相环频率合成器电路设计3876.8.1HPLL8001的主要技术性能与特点3876.8.2HPLL8001的内部结构、芯片封装与引脚功能3886.8.3HPLL8001的应用电路设计3926.92.4GHzPLL电路设计3956.9.1SP5748的主要技术性能与特点3956.9.2SP5748的内部结构、芯片封装与引脚功能3956.9.3SP5748的应用电路设计3976.102.0～2.5GHzPLL电路设计4006.10.1LMX2346和LMH2347的主要技术性能与特点4006.10.2LMX2346和LMX2347的内部结构、芯片封装与引脚功能4006.10.3LMX2346和LMX2347的应用电路设计（编程部分）4056.112.5GHz频率合成器电路设计4086.11.1SA8026的主要技术性能与特点4086.11.2SA8026的内部结构、芯片封装与引脚功能4096.11.3SA8026的应用电路设计4156.122.7GHz频率合成器电路设计4186.12.1SP8854E的主要技术性能与特点4186.12.2SP8854E的内部结构、芯片封装与引脚功能4186.12.3SP8854E的应用电路设计4216.133GHz频率合成器电路设计4266.13.1SP5769的主要技术性能与特点4266.13.2SP5769的内部结构、芯片封装与引脚功能4266.13.3SP5769的应用电路设计4296.14748MHzVCO电路设计4326.14.1ISL3183的主要技术性能与特点4326.14.2ISL3183的内部结构、芯片封装与引脚功能4336.14.3ISL3183的应用电路设计4336.151.2GHzVCO电路设计4356.15.1MAX2754的主要技术性能与特点4356.15.2MAX2754的内部结构、芯片封装与引脚功能4356.15.3MAX2754的应用电路设计4366.162.4GHzVCO电路设计4386.16.1MAX2753的主要技术性能与特点4386.16.2MAX2753的内部结构、芯片封装与引脚功能4396.16.3MAX2753的应用电路设计4396.1710～500MHzVCO输出缓冲电路设计4416.17.1MAX2470/MAX2471的主要技术性能与特点4416.17.2MAX2740/MAX2741的内部结构、芯片封装与引脚功能4426.17.3MAX2740/MAX2741的应用电路设计4426.18300～2500MHz高隔离缓冲放大器电路设计4456.18.1RF2301的主要技术性能与特点4456.18.2RF2301的内部结构、芯片封装与引脚功能4466.18.3RF2301的应用电路设计4466.191GHz输入的前置分频器电路设计4476.19.1 PB1509GV的主要技术性能与特点4476.19.2 PB1509GV的内部结构、芯片封装与引脚功能4476.19.3 PB1509GV的应用电路设计448第7章直接数字式频率合成器电路设计4507.1直接数字式频率合成器基础4507.1.1直接数字式频率合成器基本原理与结构4507.1.2组合式频率合成器结构4537.1.3频率合成器的主要技术指标4547.250MHzDDS电路设计4567.2.1AD9834的主要技术性能与特点4567.2.2AD9834的内部结构、芯片封装与引脚功能4567.2.3AD9834的应用电路设计4687.3300MSPSDDS电路设计4697.3.1AD9852的主要技术性能与特点4697.3.2AD9852的内部结构、芯片封装与引脚功能4707.3.3AD9852的应用电路设计4817.41GSPSDDS电路设计4907.4.1AD9858的主要技术性能与特点4907.4.2AD9858的内部结构、芯片封装与引脚功能4907.4.3AD9858的应用电路设计5057.5125MSPS输出采样速率的DDS电路设计5077.5.1ISL5341的主要技术性能与特点5077.5.2ISL5341的内部结构、芯片封装与引脚功能5087.5.3ISL5341的应用电路设计514第8章单片无线发射与接收系统电路设计5178.1基于MC13180的蓝牙无线电收发器电路设计5178.1.1MC13180的主要技术性能与特点5178.1.2MC13180的内部结构、芯片封装与引脚功能5178.1.3MC13180的应用电路设计5268.2基于PBA31301/02/04/05的蓝牙无线电收发器电路设计5328.2.1PBA31301/02/04/05的主要技术性能与特点5328.2.2PBA31301/02/04/05的内部结构、芯片封装与引脚功能5338.2.3PBA31301/02/04/05的应用电路设计5368.3基于NJ1004/NJ1006的GPS接收机射频前端电路设计5408.3.1NJ1004/NJ1006的主要技术性能与特点5408.3.2NJ1004/NJ1006的内部结构、芯片封装与引脚功能5408.3.3NJ1004/NJ1006的应用电路设计5428.4基于STB5600/STB5610的GPS接收机射频前端电路设计5478.4.1STB5600/STB5610的主要技术性能与特点5478.4.2STB5600/STB5610的内部结构、芯片封装与引脚功能5478.4.3STB5600/STB5610的应用电路设计5498.5基于CRX14的RFID收发器电路设计5518.5.1CRX14的主要技术性能与特点5518.5.2CRX14的内部结构、芯片封装与引脚功能5518.5.3CRX14的应用电路设计5528.6基于MLX90121的RFID收发器电路设计5548.6.1MLX90121的主要技术性能与特点5548.6.2MLX90121的内部结构、芯片封装与引脚功能5548.6.3MLX90121的应用电路设计5568.7基于ET13X220的27MHzFM/FSK发射器电路设计5578.7.1ET13X220的主要技术性能与特点5578.7.2ET13X220的内部结构、芯片封装与引脚功能5588.7.3ET13X220的应用电路设计5598.8基于ET13X210的27MHzFSK接收器电路设计5608.8.1ET13X210的主要技术性能与特点5608.8.2ET13X210的内部结构、芯片封装与引脚功能5608.8.3ET13X210的应用电路设计5628.9基于CRF16B的27MHz多信道FM/FSK收发器电路设计5638.9.1CRF16B的主要技术性能与特点5638.9.2CRF16B的内部结构、芯片封装与引脚功能5648.9.3CRF16B的应用电路设计5658.10基于MAX7044的450～300MHzASK发射器电路设计5678.10.1MAX7044的主要技术性能与特点5678.10.2MAX7044的内部结构、芯片封装与引脚功能5678.10.3MAX7044的应用电路设计5698.11基于MAX7033的315MHz/433MHzASK超外差式接收器电路设计5718.11.1MAX7033的主要技术性能与特点5718.11.2MAX7033的内部结构、芯片封装与引脚功能5718.11.3MAX7033的应用电路设计5738.12基于MC33493的315～434MHz/868～928MHzFSK/OOK发射电路设计5758.12.1MC33493的主要技术性能与特点5758.12.2MC33493的内部结构、芯片封装与引脚功能5758.12.3MC33493的应用电路设计5778.13基于MAX7042的308～433.92MHzFSK超外差式接收电路设计5808.13.1MAX7042的主要技术性能与特点5808.13.2MAX7042的内部结构、芯片封装与引脚功能5808.13.3MAX7042的应用电路设计5838.14基于CC400的433MHz/315MHzFSK收发器电路设计5858.14.1CC400的主要技术性能与特点5858.14.2CC400的内部结构、芯片封装与引脚功能5858.14.3CC400的应用电路设计5888.15基于nRF2402的2.4GHzGFSK发射电路设计5938.15.1nRF2402的主要技术性能与特点5938.15.2nRF2402的内部结构、芯片封装与引脚功能5938.15.3nRF2402的应用电路设计5948.16基于CC2400的2.4GHzGFSK/FSK收发器电路设计5978.16.1CC2400的主要技术性能与特点5978.16.2CC2400的内部结构、芯片封装与引脚功能5988.16.3CC2400的应用电路设计6008.17基于RF2948B的2.4GHzQPSK扩频收发器电路设计6108.17.1RF2948B的主要技术性能与特点6108.17.2RF2948B的内部结构、芯片封装与引脚功能6118.17.3RF2948B的应用电路设计6148.18基于CC2420的ZigBeeOQPSK2.4GHz直接扩频收发器电路设计6178.18.1CC2420的主要技术性能与特点6178.18.2CC2420的内部结构、芯片封装与引脚功能6188.18.3CC2420的应用电路设计619参考文献622