“冷镶嵌王”?真正的“三无”产品：冷镶嵌王无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料!冷镶嵌王”属国内独创，冷镶嵌王的优点就是不到十分钟即可镶嵌完毕，快速方便。冷镶嵌王适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场所，冷镶嵌王节省设备投资和能耗，同时冷镶嵌王将让您再也不会担心样品因回火而软化或者因加热而发生内部组织变化 “水晶王”,顾名思义就是象水晶一样，镶嵌后，镶嵌材料就象水晶般完全透明。水晶王的优点是价格低，经济实用，并且水晶王固化时间只需要30分钟就可以了。水晶王适用于各种材料，特别是在PCB、SMT等电子行业尤为突出。 “环氧王”属环氧树脂类，由于环氧王在固化过程中，发热少，温度低，可用于有机材料样品，如线路板等样品的镶嵌；当环氧王和真空镶嵌机配套使用时，镶嵌材料将能完全填充样品内的微孔洞和极细缝隙；但是一个确定就是固化时间比较长，大约需要3个小时左右。冷镶嵌料硬化后具有良好的透明性；环氧王能满足各种无机材料样品的镶嵌；同时，环氧王的良好流动性使样品内的孔洞和裂缝充满树脂，环氧王非常适合空隙样品。 热镶嵌料（HM）系列适用国内、外各种型号、规格的镶嵌机。使用保边型热镶嵌料HM3，您将不会为您的样品的边缘发生倒边而烦恼。 品名 代码 颜色 适用对象 特征 热镶嵌料 HM1 黑色 日常制样使用 磨去速度快 HM2 黑色 导电样品 磨去速度中 HM3 黑色 保边型，和样品结合紧密、边缘要求不倒边的样品 磨去速度慢 HM4 红色 孔隙样品等 磨去速度中 HM5 透明 对检查部位、尺寸、层深等有要求的样品 透明，磨去速度快 HM6 白色 日常制样使用 磨去速度快 HM7透明镶嵌料可溶解除去，样品可从镶嵌样快中无损取出，适用样品需回收的样品 可溶解，透明 冷镶嵌王 CM1 透明 对热敏感的材料或无镶嵌机的场所 快速方便（10分钟固化），无需加热、加压，无需镶嵌机 水晶王 CM2 透明也适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业价格低，经济实用 固化时间：30分钟 环氧王 CM3 透明发热少，温度低，可用于有机材料样品 当和真空镶嵌机配套使用时，镶嵌材料将能填充样品内的微孔洞和极细缝隙 属环氧树脂类 固化时间：约3小时 推荐配套使用：冷镶嵌用模，可根据样品大小选择不同直径的冷镶嵌用模，既满足您的需要，又节约镶嵌料。一般常用的规格有Ф20，Ф30，Ф40，Ф50mm,40X25mm。 联系人：张迎春13760247025崔选增13417383587QQ:1042302802 skype:sztyhkj 贸易通：sztyckj E-mail:sztyhkj@126.com MSN:spring_1109@hotmail.com