金相镶嵌料：深圳“冷镶嵌王”?真正的“三无”产品：适用于不能被加热样品的镶嵌及无镶嵌机的场 所，节省设备投资和能耗，同时您将再也不会担心样品因回火而软化或者因加热而发生内部 组织变化。无须加热、无须加压、无须镶嵌机的镶嵌料“冷镶嵌王”属国内独创，不到十分 钟即可镶嵌完毕，快速方便。“水晶王”尤其是PCB、SMT等电子行业。镶嵌后，镶嵌材料就象水晶般完全透明。环氧王”属环氧树脂类，冷镶嵌料硬化后具有良好的透明性；同时，它的良好流动性使 样品内的孔洞和裂缝充满树脂，它非常适合空隙样品不仅能满足各种无机材料。环氧王用在 样品的镶嵌；由于其在固化过程中，发热少，温度低，可用于有机材料样品，如线路板等样 品的镶嵌；当和真空镶嵌机配套使用时，镶嵌材料将能完全填充样品内的微孔洞和极细缝 隙； 热镶嵌料（HM）系列适用国内、外各种型号、规格的镶嵌机。使用保边型热镶嵌料 HM3，您将不会为您的样品的边缘发生倒边而烦恼。 各镶嵌料特性如下：品名代码颜色适用对象特征 热镶嵌料HM1黑色日常制样使用磨去速度快 HM2红色导电样品磨去速度中 HM3蓝色保边型，和样品结合紧密、边缘要求不倒边的样品 HM4红色孔隙样品等磨去速度中 HM5透明对检查部位、尺寸、层深等有要求的样品透明，磨去速度快 HM6白色日常制样使用磨去速度快 HM7透明镶嵌料可溶解除去，样品可从镶嵌样快中无损取出，适 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　用样品需回收的样品可溶解，透明 冷镶嵌王CM1透明对热敏感的材料或无镶嵌机的场所快速方便（10分钟固 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　化），无需加热、加压，无需镶嵌机 水晶王CM2透明也适用于各种材料，尤其是PCB、SMT等电子行业价格 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　低，经济实用固化时间：30分钟 环氧王CM3透明发热少，温度低，可用于有机材料样品当和真空镶嵌机　　　　　 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　配套使用时镶嵌材料将能填充样品内的 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　微孔洞和极细缝隙环氧树脂类固化时　 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　间：约3小时 推荐配套使用：冷镶嵌用模，Ф20，Ф30，Ф40，Ф50mm,40X25mm可根据样品大小选 择不同直径的冷镶嵌用模，既满足您的需要，又节约镶嵌料。推荐配套使用：塑料样品夹（Clips)，用于将薄片状、针壮样品立起，镶嵌后用于观测。详情可点击：www.jxtop.org 横截面。