J607是低氢钠型药皮的低合金高强度钢焊条。采用直流反接，可进行全位置焊接。 用途： 用于焊接中碳钢及相应强度的低合金高强度钢结构，如15MnVN等。 注意事项： 焊前焊条必须经350℃左右烘焙1h随烘随用。 焊前必须对焊条清除铁锈，油污，水分等杂质。 焊接时采用短弧操作，以窄道为宜。 熔敷金属化学成份：（%） CMnSiSPMo ≤0.121.25-1.75≤0.60≤0.035≤0.0350.25-0.45 熔敷金属力学性能 试验项目抗拉强度（σb） MPa屈服点（σs） MPa伸长率（δ5） %冲击功Akv（J） -30℃ 保证值≥590≥490≥15≥27 一般结果600-680≥50020-28≥27 药皮含水量：≤0.15% X射线探伤要求：I级 参考电流：（DC+） 焊条直径（mm）2.53.24.05.0 焊接电流（A）70-9090-130140-180170-210