J606符合GBE6016-D1
相当AWSE9016-D1
说明:J606低氢钾型药皮的低合金高强度钢焊条。交直流两用,可以进行全位置焊接。交流施焊时,在性能稳定方面,稍次于直流焊接。
用途:用于焊接中碳钢及相应强度的低合金高强度钢结构,如15MnVN等钢。
熔敷金属化学成分(%)化学成分CMnSiSPMo
保证值≤0.121.25~1.75≤0.60≤0.035≤0.0350.25~0.45
一般结果≤0.10~1.40≤0.40≤0.030≤0.025~0.30
熔敷金属力学性能试验项目Rm(MPa)ReL或Rp0.2(Mpa)A(%)KV2(J)
保证值≥590≥490≥15≥27(-30℃)
一般结果620~680≥50020~28≥47
熔敷金属扩散氢含量:≤4.0ml/100g(甘油法)
X射线探伤:Ⅰ级
参考电流(AC、DC+)焊条直径(mm)φ3.2φ4.0φ5.0
焊接电流(A)80~140110~210160~230
注意事项:
1.焊前焊条须经350℃烘焙1h,随烘随用。
2.焊前必须清除铁锈、油污、水分等杂质。
3.焊接时必须用短弧操作,以窄道焊为宜。
4.焊件较厚时,应预热150℃以上,焊后缓冷。