J857是低氢钠型药皮的低合金高强钢焊条,采用直流反接，可进行全位置焊接。 用途:用于焊接抗拉强度相当于830Mpa左右的低合金高强度钢结构。 熔敷金属化学成分(%)化学成分CMnSiSPMo 保证值≤0.15≥1.000.4~0.8≤0.035≤0.0350.60~1.20 一般结果≤0.10~1.50≤0.70≤0.020≤0.020~0.90 熔敷金属力学性能试验项目σb(MPa)σs(MPa)δ5(%)Akv1(J) 保证值≥830≥740≥12?(常温) 一般结果860~950≥75012~20≥27 熔敷金属扩散氢含量:≤5.0ml/100g(色谱法) X射线探伤:Ⅰ级 参考电流(DC+)焊条直径(mm)φ2.5φ3.2φ4.0φ5.0 焊接电流(A)60~9080~110130~170160~200 注意事项: 1．焊前焊条须经350-400℃烘焙1h，后放在保温箱内，随用随取。 2．焊前清除焊件铁锈及在脏物，并预热200℃左右。 3.焊后可经600-650℃回火，以清除内应力。