CHH327 产品描述: CHH327 (R327) 符合：GBE5515-B2-VW 说明：CHH327是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。采用直流反接，短弧操作，可进行全位置焊接。焊接前焊件需预热至300℃左右，焊后需经720~750℃回火处理。 用途：用于焊接工作温度在570℃以下的15CrMoV低合金钢结构。 熔敷金属化学成分：(%) CMnPSSiCrMoVW 0.05-0.120.70-1.10≤0.035≤0.035≤0.600.80-1.500.70-1.000.20-0.350.25-0.50 熔敷金属力学性能：（730℃×5h） 抗拉强度（бb(Mpa)屈服点бs(MPa)伸长率δ5（%）冲击功Akv(J) 常温 ≥540≥440≥17≥27 药皮含水量≤0.3%X射线探伤要求：Ⅰ级参考电流：（AC或DC+） 焊条直径(mm)2.53.24.05.0 焊接电流（A）60-9090-120140-180170-210 注意事项： 1、焊条须经过350℃~380℃烘焙1小时，随供随用。 2、焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水份等杂质。