CHE606
产品描述:
CHE606(J606)
符合:GBE6016-D1
相当:AWSE9016-G
说明:CHE606是低氢钾型药皮的低合金钢焊条。交直流两用,可进行全位置焊接。有优良的力学性能及抗裂性能。
用途:适用于没有直流焊机的场合,用于焊接中碳钢及相应强度的低合金高强度钢结构,如15MnVN等。
熔敷金属化学成份(%):
CMnSiSPMo
≤0.121.25-1.75≤0.60≤0.035≤0.0350.25-0.45
熔敷金属力学性能:(620℃×1h)
抗拉强度(бb)MPa屈服强度(б0.2)MPa伸长率(δ5)%
Akv冲击功(J)
-30℃
≥590≥490≥15≥27
药皮含水量≤0.15%X射线探伤要求:Ⅰ级参考电流:(DC+或AC空载电压≥70V)
焊条直径(mm)2.02.53.24.05.05.8
焊接电流(A)40-7070-9090-120140-180180-220210-260
注意事项:
⒈焊前焊条须经350~380℃烘焙1小时,随烘随用。
⒉焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水份等杂质。
⒊焊接时必须用短弧操作,以窄道焊为宜。
⒋焊件较厚时,应预热至150℃以上,焊后缓冷。