CHH708
符合:GBE5018-G
相当:AWSE7018-G
说明:CHH708是铁粉低氢钠型药皮的低温钢焊条。直交流两用,可进行全位置焊接。在-70℃时焊缝金属仍具有良好的冲击韧性。
用途:用于焊接-70℃工作的2.5Ni等低温用低合金钢结构。
熔敷金属化学成分:(%)
CMnSiNiPS
≤0.08≤1.25≤0.602.00-2.75≤0.020≤0.015
熔敷金属力学性能:(620℃×1h回火)
抗拉强度(бb(Mpa)屈服强度бs(MPa)伸长率δ5(%)冲击功Akv(J)
-70℃
≥490≥390≥22≥27
药皮含水量≤0.25%X射线探伤要求:Ⅰ级参考电流:(DC+或AC空载电压≥70V)
焊条直径(mm)3.24.05.0
焊接电流(A)90-120140-180170-210
注意事项:
1、焊前焊条须经过350~400℃烘焙1~2小时,烘焙过的焊条应及时用完。否则必须重烘。
2、焊前必须对焊件进行150℃左右的预热,以防止产生裂纹。
3、焊件如须消除应力时,可以在焊后进行600~650℃回火处理。