CHH608
(W608)
符合:GBE5018-C1
相当:AWSE8018-C1
说明:CHH608是铁粉低氢钠型药皮的低温钢焊条。采用直流反接,可进行全位置焊接。焊接工艺性能优良,焊缝金属在-60℃时金属仍具有良好的冲击韧性。
用途:用于焊接-60℃工作的2.5Ni等低温用低合金钢结构。
熔敷金属化学成分:(%)
CNiSiMnPS
≤0.122.00-2.75≤0.80≤1.25≤0.030≤0.030
熔敷金属力学性能:(600℃×1h回火)
抗拉强度(бb(Mpa)屈服强度бs(MPa)伸长率δ5(%)冲击功Akv(J)
-60℃
≥550≥460≥19≥27
药皮含水量≤0.2%X射线探伤要求:Ⅰ级参考电流:(DC+)
焊条直径(mm)3.24.05.0
焊接电流(A)90-120140-180180-210
注意事项:
1、焊前焊条须经过400℃烘焙1小时,随供随用。
2、焊前必须对焊件清除油、锈、水份等杂质。