CHE757 （J757） 符合：GBE7515-G 相当：AWSE11015-G 说明：CHE757是低氢钠型药皮的低合金钢焊条，采用直流反接，可进行全位置焊接。 用途：用于焊接抗拉强度相当于740MPa左右的低合金钢结构。 熔敷金属化学成份（%）： CMnSiSPMo ≤0.15≥1.00≤0.60≤0.035≤0.030≤1.00 熔敷金属力学性能：(620℃×1h回火) 抗拉强度бb(Mpa)屈服强度（б0.2）MPa伸长率（δ5）%冲击功Akv（J） 常温 ≥740≥640≥13≥27 药皮含水量≤0.15%X射线探伤要求：Ⅰ级。参考电流：（DC＋） 焊条直径（mm）2.02.53.24.05.0 焊接电流（A）40-7060-9080-110130-170160-200 注意事项： ⒈焊前焊条须经350～380℃烘焙1小时，随烘随用。 ⒉焊前对焊件必须清除油、锈、水份等杂质。 ⒊采用短弧焊接，窄道焊方法。