CHH308
(R308)
符合:GBE5518-B2
AWSE8018-B2
说明:CHH308是铁粉低氢钾型药皮的低合金钢焊条。交直流两用。短弧操作,可进行全位置焊接。焊接前焊件需预热至250~300℃,焊后需经680~720℃回火处理。
用途:用于焊接工作温度在520℃以下的1%铬0.5%钼低合金钢,如锅炉管道、高压容器、石油精炼设备等。
熔敷金属化学成分:(%)
CMnPSSiCrMo
0.05-0.12≤0.90≤0.035≤0.035≤0.800.80-1.500.40-0.65
熔敷金属力学性能:(620℃×1h)
抗拉强度(бb(Mpa)屈服点бs(MPa)伸长率δ5(%)冲击功Akv(J)
常温
≥540≥440≥17≥27
药皮含水量≤0.3%X射线探伤要求:Ⅰ级参考电流:(DC+)
焊条直径(mm)2.02.53.24.05.0
焊接电流(A)40-7060-9090-120140-180170-210
注意事项:
1、焊条须经过350℃~380℃烘焙1小时,随供随用。
2、焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水份等杂质。