CHE607(J607)
符合:GBE6015-D1
相当:AWSE9015-G
说明:CHE607是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。采用直流反接,可进行全位置焊接。
用途:用于焊接中碳钢及相应强度的低合金结构,如15MnVN等。
熔敷金属化学成份(%):
CMnSiSPMo
≤0.121.25-1.75≤0.60≤0.035≤0.0350.25-0.45
熔敷金属力学性能:(620℃×1h)
抗拉强度(бb)MPa屈服强度(б0.2)MPa伸长率(δ5)%
Akv冲击功(J)
-30℃
≥590≥490≥15≥27
参考电流:(DC+)
焊条直径(mm)2.02.53.24.05.05.8
焊接电流(A)60-8070-9090-120140-180170-210210-260
注意事项:
⒈焊前焊条须经350~380℃烘焙1小时,随烘随用。
⒉焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水份等杂质。
⒊焊接时必须用短弧操作,以窄道焊为宜。