本产品是用LTCC制程所生产，2.45GHz天線LTCC(LowTemperatureCo-firingCeramic)是所謂的低溫陶瓷共燒，也是一種基板製程的名稱，它是將大約30~250 m厚的陶瓷粉層壓上金屬電路和有限的被動元件堆疊起來後再經由800~900 C燒烤製成。由於LTCC是以陶瓷為介電材料具有穩定的介電常數，可多層堆疊〈10層以上)，導熱性高，絕緣性佳，耐高溫又可製作線寬小至50 m的電路，所以適合作需要體積小的元件，如高頻功率放大器，高頻模組，陶瓷天線，濾波器.....等