材质聚酰亚胺PI厚度0.025~0.2（mm）宽度514mm（mm）产品说明：选用聚酰亚胺薄膜为基材，在等离子体环境下利用ProtonBombardment(质子轰击技术),高压，真空，双面进行抗静电处理，静电指数可以达到10的6次方，使得非导体具有了conductivity(导电性)，不添加任何添加剂或粘贴任何物质，保持了聚酰亚胺薄膜原有的性质。确保电子零件产品不会因卷材薄膜分离时产生的静电而损坏。剪切性佳,易冲型模切加工,具有优异的耐高温性和耐溶剂性能！组成：ProtonBombardment(质子轰击层）PolyimideFilm(25um,50um,75um,100um)（PIE25，抗静电聚酰亚胺薄膜）特点应用：耐高温，长期防静电，环保符合SGS18项目。广泛应用在数码电子产品的SMT高温防静电垫片制程，高稳定性，耐热性，抗静电效果优异！欢迎新老客户咨询。