产商/产地HBONDTAPE材质其他薄膜厚度0.025（mm）宽度500（mm）以日本进口环氧改性聚氨酯树脂为粘接剂，使用基材有聚酰亚胺薄膜、PET薄膜等。粘接剂表面的保护层材料为105g/m2剥离纸。尤其在使用PI基材的情况下，即使加湿处理后也具有优越的耐焊铁性能！。适用于FPC柔性线路板中，聚酰亚胺复合膜或补强板中PI膜与PI膜之间粘接，PI膜与铝板、铜箔等材料间的粘接。有聚酰亚胺覆铜箔基板，聚酰亚胺覆铝板基板等。适合单层、多层FPC柔性线路板的制造。胶带具有优异的耐湿性和耐锡焊高温性能，由于采用日本进口原材料和制膜技术在国内涂布生产，所以性价比特别高，在使用上完全可以替代同类进口产品。用ZH-BS系列胶带在160℃/30sec.和其它基材进行加热层压即可持久粘接。