A95011 电路板用树脂生产技术配方制备工艺专利大全 （本辑280元，含下列79项）（特别提示：本站的专利文献均已被编成word格式，这在业内独树一帜。） 01、高速传输电路板用热固性树脂组合物02、光固化性和热固化性树脂组合物以及使用该组合物的印刷电路板03、热塑性聚酰亚胺树脂薄膜、叠层体及由其构成的印刷电路布线板的制法04、热固性树脂组合物、用其形成的叠层体、电路基板05、固化性树脂组合物、其固化物以及印刷电路板06、感光性树脂组合物以及使用其制造印刷电路基板的方法07、印刷电路板用树脂合成物、预浸料坯、层压板及用其制造的印刷电路板08、感光性树脂组合物、使用该组合物的感光性元件、抗蚀剂图案的形成方法及印刷电路板的制造方法以及光固化物的......09、复合电介质用树脂组合物及复合电介质、使用该电介质的电路基板10、树脂涂布金属颗粒的制备方法、树脂涂布金属颗粒和形成电路的调色剂11、感光性树脂组合物、感光性组件、抗蚀图的形成方法及印刷电路板的制造方法12、感光性树脂组合物、使用其的感光性元件、抗蚀图的制造方法及印刷电路板的制造方法13、热固性树脂组合物,用该组合物构成的叠层制品及电路基板14、印刷电路板的内置电容层形成用的含有电介质填料的树脂及用该含有电介质填料的树脂形成了电介质层的双面镀铜......15、电路装置的树脂外壳结构16、由搀入导电物质的树脂基材料制造的低成本发光电路17、一种热固性树脂组合物以及使用它的预浸料、印刷电路用层压板18、印刷电路板用高导热无卤无磷阻燃型树脂组合物19、聚氨酯-酰亚胺树脂、粘合剂组合物及电路连接用粘合剂组合物20、含有金属的树脂颗粒、树脂颗粒、电路基板和电路的制造方法21、聚酰胺－酰亚胺树脂、挠性金属贴合层压体及挠性印刷电路基板22、感光性树脂组合物、使用感光性树脂组合物的光敏元件、抗蚀图形的形成方法及印刷电路板的制造方法23、感光性树脂组合物,使用该组合物的感光性元件、保护层图案的制造法及印刷电路板的制造法24、含有金属微粒的树脂颗粒、树脂层、其形成方法以及电路基板25、印刷电路板用树脂组合物以及使用它的清漆、预浸物及镀金属膜层叠板26、半导电性树脂组合物及配线电路基板27、多层印刷电路板用热固化性树脂组合物,热固化性粘接薄膜及使用其所制作的多层印刷电路基板28、热固性树脂组合物以及使用该组合物的多层印刷电路板29、光敏树脂组合物及将其用于电路板的制造中的方法30、光敏树脂组合物和用于生产印刷电路板的光刻胶油墨31、多层印刷电路板用的绝缘树脂组合物32、柔性电路外层涂覆用树脂组合物33、环氧树脂组合物、粘性薄膜和预浸料坯及多层印刷电路板34、电路板树脂材加层法加工方法35、电路板树脂材增层结合胶剂36、环氧树脂组成物及其制成的半固化片和多层印刷电路板37、聚酰胺酸、由其制备的聚酰亚胺树脂和其在电路板中的用途38、不燃树脂组合物、预浸片、层压板、金属包皮层压板、印刷电路板和多层印刷电路板39、正型光敏性环氧树脂组合物和采用该组合物的印制电路板40、热固性树脂组合物以及使用它的预浸材、配线板用层压板及印刷电路板41、印刷电路板的制造法及用于其中的感光性树脂组合物42、树脂组合物和挠性印刷电路板43、感光性树脂组合物、使用该组合物的感光性元件、保护层图案的制造法及印刷电路板的制造法44、新的聚硅氧烷聚合物的制备方法,用该方法制备的聚硅氧烷聚合物,热固性树脂组合物,树脂膜,贴有绝缘材料的......45、用于集成电路托盘的聚苯氧类复合树脂组合物46、液状热固化性树脂组合物与印刷电路板及其制造方法47、用于制造印刷电路板绝缘夹层的树脂混合料,用该树脂混合料制造的用于形成绝缘层的树脂片、覆有树脂的铜箔以......48、树脂组合物、使用该树脂组合物的电路元件连接用粘接剂及电路板49、感光性树脂组合物、感光性元件、保护层图形的制造方法和印刷电路布线板的制造方法50、应用于高密度印刷电路板的介电材料的合成树脂51、感光性树脂组合物、使用它的感光性元件、光刻胶图案的制造方法及印刷电路板的制造方法52、不含卤素的阻燃性环氧树脂组合物、不含卤素的复合多层板用阻燃性环氧树脂组合物、半固化片、覆铜箔层压板、......53、光敏树脂组合物和印刷电路板54、感光性树脂组合物及其用于涂膜、抗蚀印色、抗蚀保护膜、焊料抗蚀保护膜和印刷电路基片55、树脂填料和多层印刷电路板56、可固化的聚环烯树脂溶液和它在制造印刷电路板中的应用以及由此而制造的印刷电路板57、用作层合电路板的聚苯醚-复合环氧树脂体系58、金属层的树脂层的形成方法、印刷线路板及其制造方法59、光固化性?热固性树脂组合物和使用该组合物的印刷线路板60、印刷线路板用树脂组成物、半固化片及采用了半固化片的层叠板61、阻燃环氧树脂组合物、包含该组合物的预浸料、层压体和印制线路板62、光敏热固性树脂组合物、感光性覆盖层和柔性印刷线路板63、光活性树脂组合物和线路板及多层陶瓷基材的制造方法64、光固化和热固化树脂组合物及制造印刷线路板的方法65、液晶聚酯树脂组合物薄膜与金属箔的层压制品,以及使用它的印刷线路板66、纸质酚醛树脂线路板及其制造方法67、热固性树脂组合物、固化物、预成型料、金属铠装层压板和线路板68、印刷线路板用层压材料、树脂漆以及树脂组合物,及用其制成的印刷线路板用层压板69、印刷线路板用环氧树脂组合物及其层压板70、印刷线路板用层压材料、树脂漆以及树脂组合物,及用其制成的印刷线路板用层压板71、光敏树脂组合物、使用光敏树脂组合物的感光性元件、蚀刻图形的制法及印刷线路板的制法72、液状热固性树脂组合物及使用其永久性填孔印刷线路板的方法73、热固性环氧树脂组合物、其成型体及多层印刷线路板74、树脂薄膜及采用该薄膜的多层印刷线路板75、多层印制线路板及其制造方法，填充通孔的树脂组合物76、树脂组合物、使用其的预浸渍体、层压板及多层印刷线路板77、新的聚硅氧烷聚合物的制备方法,用该方法制备的聚硅氧烷聚合物,热固性树脂组合物,树脂膜,贴有绝缘材料的......78、带金属层的耐热性树脂膜与布线板及其制作方法79、绝缘树脂组合物及其制备方法、多层布线板及其生产方法