1.陶瓷弧光管组件及一种陶瓷弧光管的制造方法（美国-14页）2.陶瓷涂层部件及其制造方法（美国-10页）3.含有硼硅酸钡锂助熔剂的钛酸镁锌粉末和由其制成的多层陶瓷ＣＯＧ电容器（美国-20页）4.使用陶瓷膜和再生炉的气体分离法（美国-22页）5.非光致成像陶瓷带形成图案的方法（美国-15页）6.聚合物－陶瓷复合电子衬底（美国-31页）7.半透明陶瓷制品及其制备方法（美国-5页）8.具有匹配膨胀性的陶瓷轴承的转动装置（美国-12页）9.单端陶瓷电弧放电灯及其制造方法（美国-19页）10.用于金属的电解制备的金属陶瓷惰性阳极（美国-44页）11.制造纳米结晶玻璃陶瓷纤维的方法（美国-13页）12.基于 －和 －硅锌矿的透明玻璃陶瓷（美国-14页）13.过渡金属玻璃陶瓷增益介质（美国-17页）14.陶瓷组合物的制备方法（美国-13页）15.用于制造封闭端陶瓷管的方法及模具（美国-9页）16.陶瓷电弧管的制造方法（美国-14页）17.带锚定焊盘的多层陶瓷衬底（美国-31页）18.含多孔陶瓷磨料复合物的金属粘结的磨料制品和用其磨制工件的方法（美国-29页）19.陶瓷连续微波干燥设备和方法（美国-15页）20.用于形成射频陶瓷块滤波器的烧蚀方法（美国-21页）21.陶瓷的微波干燥方法（美国-10页）22.用于陶瓷薄膜的稳定钙钛矿（美国-13页）23.陶瓷体组合物及由其制得的抗静电耐磨陶瓷体（美国-40页）24.在高温下使用的自动补偿陶瓷应变计量器（美国-12页）25.对玻璃陶瓷进行稳定化（美国-15页）26.用于研磨玻璃和玻璃陶瓷工件的磨料制品（美国-29页）27.用于无线通信设备和蜂窝电话的微型压电陶瓷振动器（美国-34页）28.具有引线框连接的无钎剂陶瓷点火器（美国-25页）29.制造陶瓷微结构体用的含脱粘合催化剂的模塑组合物（美国-19页）30.用于陶瓷离子传输膜的混合式导电立方钙钛矿（美国-17页）31.具有更高抗氧化性的新颖陶瓷点火器及其使用方法（美国-16页）32.高强度／高表面积氧化铝陶瓷（美国-14页）33.高固含量的水基陶瓷涂料（美国-12页）34.金属卤化物灯用的陶瓷电弧放电管的制造方法（美国-10页）35.带嵌入式框架的窗口式非陶瓷封装（美国-21页）36.复合磁性陶瓷超环面体（美国-26页）37.低膨胀的玻璃－陶瓷（美国-11页）38.复杂形状中空陶瓷体的形成方法（美国-5页）39.制造金属卤灯用陶瓷弧光管的方法（美国-6页）40.用于吸热反应的陶瓷膜（美国-27页）41.制造陶瓷膜的方法（美国-19页）42.具有近表面沟槽的平面多层陶瓷构件（美国-12页）43.制备陶瓷组合物的方法（美国-15页）44.可用泵抽送的和可注射的磷酸盐粘接陶瓷（美国-18页）45.由引入氧化钐改进电性能的钛酸钡钕介电陶瓷组合物（美国-25页）46.含钽玻璃和玻璃陶瓷（美国-44页）47.陶瓷燃料电池（美国-21页）48.带有陶瓷膜的合成气体反应器（美国-33页）49.用于陶瓷蜂窝体的粘合剂系统以及该峰窝体的制造方法（美国-22页）50.用于蜂窝陶瓷体的粘合剂系统以及蜂窝体的制造方法（美国-17页）51.陶瓷膜重整器（美国-26页）52.具有耐磨和耐污特性的陶瓷单体组合物（美国-39页）53.包含具有防磨损和防污渍特征的固化陶瓷单体复合涂层的逆反射制品（美国-52页）54.制造封闭端陶瓷燃料电池管的方法（美国-14页）55.抗热冲击的陶瓷制品（美国-19页）56.蓝宝石陶瓷金属卤化物灯的整体密封（美国-10页）57.硼酸盐玻璃基的陶瓷带（美国-17页）58.层条状金属－陶瓷复合材料（美国-31页）59.用于陶瓷生产中的交联聚酰胺粘结剂（美国-27页）60.用失金属模型形成陶瓷模的方法（美国-10页）61.陶瓷蜂窝体的烧制方法及所用的隧道窑（美国-13页）62.陶瓷蜂蜜体的烧制方法（美国-20页）63.用于烧制陶瓷蜂窝体的的隧道窑（美国-13页）64.陶瓷蜂窝体的烧制方法（美国-14页）65.具有含钴－镍－铁粘结剂的金属陶瓷刀片的旋转式地层钻探工具（美国-12页）66.包括含钴－镍－铁粘结剂的金属陶瓷刀片的挖掘型工具（美国-12页）67.包含具有改善的塑性的粘结剂的金属陶瓷及其制造方法和用途（美国-45页）68.包括含钴－镍－铁粘结剂的金属陶瓷的细长旋转工具（美国-15页）69.含钴－镍－铁粘结剂的金属陶瓷制成的刀片（美国-19页）70.生产透明金属氧化物胶体和陶瓷体的纳米金属氧化物粒子（美国-37页）71.间接点火的全陶瓷高温化学反应器（美国-27页）72.陶瓷壳器件，有这种器件的灯和制造这种器件的方法（美国-40页）73.陶瓷蜂窝体和安装有该蜂窝体的催化转化器（美国-15页）74.透明氟化镧玻璃－陶瓷（美国-17页）75.氟化的稀土掺杂的玻璃和玻璃－陶瓷制品（美国-23页）76.多层陶瓷ＲＣ器件（美国-25页）77.透明磷灰石玻璃陶瓷（美国-17页）78.用于涂敷外科和牙科器械的陶瓷组合物（美国-10页）79.可与银在降低的烧结温度下共烧结的低损耗ＰＺＴ陶瓷组合物和其制备方法（美国-20页）80.有复合布线结构的陶瓷基板及其制造方法（美国-32页）81.陶瓷点火器及其使用方法（美国-18页）82.具有密封陶瓷反射外壳的无电极的灯（美国-14页）83.反射陶瓷套管内装有发射光的等离子体的灯装置（美国-16页）84.透明氟氧化物玻璃陶瓷组合物及制作方法（美国-19页）85.利用热可逆材料形成陶瓷铸型的方法（美国-15页）86.使用丝网印刷的陶瓷品浮雕装饰工艺（美国-23页）87.大陶瓷制品及其制造方法（美国-29页）88.用激光在用作磁性记录介质的玻璃－陶瓷基材上形成纹理（美国-16页）89.经高压流体处理的硬化的水硬水泥、陶瓷或粗混凝土骨料（美国-12页）90.陶瓷金属复合材料制动部件及制动装置（美国-20页）91.用化学键合的磷酸盐陶瓷、结合结构材料的磷酸钾陶瓷进行废料稳定化的方法（美国-30页）92.新颖的陶瓷点火器及其使用方法（美国-15页）93.用于热催化床的带通道的陶瓷填料（美国-24页）94.一种用于骤冷熔融陶瓷物料的方法（美国-8页）95.陶瓷晶片及薄膜磁头（美国-12页）96.陶瓷－陶瓷和陶瓷－金属复合材料的一步合成与致密化（美国-11页）97.使用导电陶瓷纤维的电能装置（美国-32页）98.晶须增强陶瓷切削刀具（美国-25页）99.用预陶瓷化聚合物树脂浸透的陶瓷衬（美国-30页）100.纤维增强陶瓷基复合材料内燃机气缸盖和气缸盖衬套（美国-17页）101.模块化陶瓷点火器（美国-13页）102.透明玻璃陶瓷（美国-17页）103.带有耐磨的陶瓷涂层的反光片（美国-22页）104.复合陶瓷生坯带及制造该生坯带的方法（美国-29页）105.复合未焙烧陶瓷坯体及其制造方法（美国-26页）106.陶瓷坯体焙烧时减小收缩的方法（美国-26页）107.透明玻璃陶瓷和含有该玻璃陶瓷的光学纤维波导管（美国-17页）108.复合金属陶瓷制品及其制造方法（美国-47页）109.复合金属陶瓷制品及其制造方法（美国-34页）110.陶瓷纤维材料的界面涂层及其工艺方法（美国-12页）111.对陶瓷芯片型熔断器的改进（美国-25页）112.陶瓷泥浆组合物及其制造方法（美国-32页）113.表面具有陶瓷热喷涂覆层的炉辊（美国-10页）114.用于混合式集成电路的陶瓷基片（美国-11页）115.改进型陶瓷双工滤波器（美国-33页）116.制造氮化铝陶瓷的低温烧结方案（美国-18页）117.在陶瓷碳化物上形成转化涂层的方法及其产品（美国-26页）118.从陶瓷颗粒体中热除去粘合剂的方法（美国-14页）119.导电性高强度致密陶瓷（美国-39页）120.陶瓷复合材料及制法（美国-13页）121.单片预应力陶瓷器件及其制法（美国-37页）122.多层陶瓷电容器的制造工艺（美国-12页）123.陶瓷制品的局部表面上釉方法以及实施该方法的装置（美国-25页）124.多层陶瓷电容器用导电树脂浆料及其制成的电容器（美国-12页）125.多层陶瓷电容器耐热冲击开裂的终端组合物（美国-13页）126.发出辐射的陶瓷材料、含有这种陶瓷的设备以及它们的使用方法（美国-76页）127.具有陶瓷瓦外观的装饰地板覆盖材料和组合物及其制造方法（美国-36页）128.大陶瓷制品及其制造方法（美国-30页）129.高临界温度超导氧化陶瓷产品及其宏观与微观制造方法（美国-30页）130.碳热还原合成非氧化物陶瓷粉末的移动床工艺（美国-20页）131.采用氢氧化物共沉淀法制备氧化钇一氧化钆陶瓷闪烁体的方法（美国-13页）132.用无压或低压气体烧结法制备的致密自增强氮化硅陶瓷（美国-32页）133.具有结晶晶界相的自增强氮化硅陶瓷及制备方法（美国-36页）134.制造陶瓷结合剂砂轮的方法及所制得的砂轮（美国-15页）135.陶瓷坯体焙烧时减小收缩的方法（美国-29页）136.制备具有内部铜导体的多层陶瓷的方法（美国-22页）137.用可光聚合糊状物烧结陶瓷厚膜电路的方法及由此得到的产品（美国-20页）138.一种自增强氮化硅陶瓷体及其制备方法（美国-22页）139.高断裂韧性自增强氮化硅陶瓷及其制备该陶瓷的方法（美国-57页）140.生坯陶瓷体烧成期间降低收缩的方法（美国-32页）141.陶瓷复合体的制备方法及制备的陶瓷复合体（美国-78页）142.碳化硅晶须增强陶瓷复合材料及其制造方法（美国-16页）143.制造陶瓷和陶瓷复合体的方法（美国-58页）144.陶瓷复合体的制备方法（美国-22页）145.自支承陶瓷体的生产方法（美国-25页）146.通过后处理改进陶瓷合体的方法及其生产的制品（美国-16页）147.将陶瓷复合体粘结于第二物体的方法（美国-16页）148.在金属基体上固定陶瓷纤维排列体的方法（美国-8页）149.陶瓷－金属粘接（美国-36页）150.用氧化铁引晶形成的氧化铝陶瓷磨料粒（美国-22页）151.采用控制化学计量和颗粒度生产钙钛矿复合物的亚微型陶瓷粉末的方法（美国-52页）152.陶瓷工具（美国-21页）153.一种断裂韧性高的自增强氮化硅陶瓷及其制备方法（美国-39页）154.陶瓷组合物（美国-20页）155.光敏半水可显影的陶瓷涂层组合物（美国-29页）156.可显影的水溶性光敏陶瓷覆层组合物（美国-34页）157.以碳化硼作基体制造碳化硼／二硼化钛复合陶瓷粉末的方法及复合物（美国-23页）158.陶瓷的制备方法及其制品（美国-30页）159.超导陶瓷的次大气压等离子体喷涂（美国-11页）160.制备均匀精细含硼陶瓷粉末的设备及其方法（美国-37页）161.陶瓷金属复合材料的致密（美国-46页）162.采用渗碳工艺改进陶瓷复合材料体的方法及制品（美国-13页）163.生产陶瓷复合材料体和改进其性能的方法（美国-14页）164.多孔陶瓷体及其制备组分和生产方法（美国-59页）165.高温低热膨胀陶瓷（美国-17页）166.金属陶瓷切削刀具（美国-21页）167.陶瓷切削工具镶刃（美国-19页）168.制作白色陶瓷制品的工艺（美国-28页）169.超导陶瓷材料及其产品的生产方法（美国-21页）170.制造超导陶瓷和其它电阻率降低的陶瓷材料的方法和组成物以及由这些材料制成的导电金属包层制品（美国-28页）171.制造超导陶瓷和其它电阻率降低的陶瓷材料的方法和组成物以及由这些材料制成的导电制品（美国-27页）172.制造超导陶瓷的方法和组成物以及由该超导陶瓷制成的产品（美国-38页）173.晶须增强陶瓷及其包覆／热等静压制方法（美国-25页）174.同轴圆筒状自支承陶瓷复合的生产方法（美国-33页）175.用于突起物和／或高孔密度陶瓷蜂窝状结构的挤压模（美国-37页）176.非氧化物烧结的陶瓷纤维（美国-22页）177.生产陶瓷／金属贮热介质的方法及其制品（美国-24页）178.介质陶瓷组合物（美国-15页）179.面粘结陶瓷体的方法（美国-17页）180.具有高介电常数的绝缘陶瓷组合物（美国-16页）181.泡沫陶瓷过滤器及其制备方法（美国-10页）182.用于形成陶瓷复合结构的组合件及其应用方法（美国-26页）183.通过一次性型模的复型制造异型陶瓷制品的方法（美国-24页）184.陶瓷复合材料的制造方法（美国-27页）185.模制成型陶瓷体的生产方法（美国-20页）186.硅酯和金属氧化物的多层陶瓷涂层（美国-32页）187.异型陶瓷复合体的制造方法（美国-24页）188.用陶瓷－玻璃－金属复合材料封装电子元件（美国-39页）189.陶瓷复合材料件的制造方法（美国-26页）190.生产陶瓷泡沫的方法（美国-27页）191.可耗式模型反型复制制造陶瓷复合物制品的方法（美国-29页）192.具有致密表面的多孔陶瓷复合材料（美国-36页）193.各种含聚合物组分的陶瓷制品及其制作方法（美国-21页）194.容器喂料法制造陶瓷复合结构及其制品（美国-51页）195.生产自支承陶瓷复合体的改进方法（美国-28页）196.自支撑陶瓷结构及其制作方法（美国-24页）197.具有分区特性的自支承陶瓷体的制备方法（美国-13页）198.掺入多孔填料的陶瓷制品的制法（美国-30页）199.一种制造含有填料的自支承陶瓷复合体的方法（美国-31页）200.具有表面涂层的陶瓷和金属陶瓷复合制品的生产（美国-16页）201.内有通道的陶瓷制品及其制造方法（美国-28页）202.经改进的用浮渣生产复合陶瓷结构的方法（美国-21页）203.新型陶瓷结构及其制备方法（美国-14页）204.陶瓷体的表面连结方法（美国-12页）205.制造含有金属组分的陶瓷制品的方法及由其制造的制品（美国-23页）206.生产具有改善的微观结构的自支承陶瓷体的方法（美国-21页）207.致密表层陶瓷结构及其制造方法（美国-28页）208.具有本征配合包套部件的陶瓷复合结构及其生产方法（美国-28页）209.含有改善的金属成份的陶瓷制品及其制造方法（美国-25页）210.具有反型复制表面的陶瓷复合体制品的生产方法及其所得制品（美国-43页）211.制造陶瓷磨料的方法及用此方法制成的材料（美国-18页）212.用阻挡层来制造异形陶瓷复合体的方法（美国-51页）213.异型陶瓷复合体及其生产方法（美国-31页）214.机械地连接两组陶瓷纤维体系（美国-9页）215.新的陶瓷、金属陶瓷或金属粉末的组合物及其生产方法（美国-16页）216.具有玻璃粘结组分的金属陶瓷基片的生产方法（美国-20页）217.陶瓷复合体的反型复制方法以及由此获得的复合体（美国-38页）218.含有透明的非玻化陶瓷微球体的路标涂层组合物（美国-22页）219.含有透明的非玻化陶瓷微球体的路标（美国-23页）220.压电陶瓷元件之制备方法（美国-9页）221.多层陶瓷块印刷和装配设备（美国-29页）222.铝－硼碳化物金属陶瓷与活性金属－硼碳化物金属陶瓷（美国-33页）223.有高介电常数和平坦温度系数的介质陶瓷（美国-22页）224.超低温烧成陶瓷组合物（美国-29页）225.高韧性合金陶瓷（美国-64页）226.提高玻璃／金属和陶瓷／金属密封的金属部件密封性之方法（美国-4页）227.增强陶瓷切削刀具（美国-19页）228.一种制作多层玻璃陶瓷电路的方法（美国-22页）229.陶瓷复合物的制备方法（美国-71页）230.具有陶瓷熔剂带的钎焊套管和应用该套管的方法（美国-18页）231.生产多层陶瓷电容器端膜的方法和配方（美国-11页）232.一种制造多层陶瓷电容器的方法及所制成的电容器（美国-16页）233.陶瓷材料的致密化方法（美国-9页）234.实体透明非玻璃态陶瓷微球体（美国-23页）235.具有平直温度系数特性的低温焙烧的介电陶瓷组合物（美国-26页）236.具有无孔隙度的芯子与有孔隙度的外层的陶瓷制品（美国-66页）237.制备自支承陶瓷材料的方法（美国-35页）238.按予定量催化剂对陶瓷整块构件进行浸渍的方法（美国-23页）239.新型陶瓷材料及其制备方法（美国-39页）咨询电话：029-88385287 029-88384123 联系人：陈刚更多详细了解可登录http://www.cnnzjs.com/ 附：一.订购指南:1.订购技术 2.支持银行或邮政付款 3.支持支付宝购买4.支持货到付款 5.确认后即邮寄光盘二.个人银行支付订购卡号开户行:中国农业银行西安高新技术产业开发区支行卡 号:6228480210005571216户 名: 张 斌开户行:中国工商银行西安高新技术产业开发区支行卡 号:6222023700000336489户 名: 张 斌开户行:中国邮政西安科技二路邮储专柜卡 号:607910062200029237户 名: 张 斌三.对公支付订购帐号:开户行:中国工商银行西安高新技术产业开发区支行帐号:3700024619200371345单位名称: 西安伊福网络技术有限公司四.订购说明1.汇款后请将以下内容传真到029-88384123或者发手机短信息到13892803883确认后即时邮寄光盘2.订购技术的名称3.收件人的姓名 详细地址 联系电话 邮政编码4.开发票的单位名称地址5.汇款凭证的复印件6.快递费用由我公司承担7.我们依托西安航空港以特快的方式，即时为您送到五.货到付款订购1.大中城市可以实现货到付款，具体和我们联系2.部分城镇乡村无法开展货到付款