1.同一芯片上具有独立杂质分布的双极晶体管及其制造方法（20页）2.用于球栅阵列封装的薄膜组合上的倒装芯片（16页）3.半导体芯片设计方法（38页）4.高密度芯片载装设备中用于冷却热源的装置和方法（16页）5.将电路和引线框的功率分布功能集成到芯片表面上的电路结构（15页）6.具有烯丙基或乙烯基的环氧树脂芯片固定粘合剂（9页）7.有机芯片载体的高密度设计（14页）8.用于测试裸集成电路芯片的系统及该芯片的插座（16页）9.闪存字线追踪跨越全芯片（18页）10.用于降低集成电路中芯片开裂的方法（10页）11.芯片卡弹出器系统（11页）12.用于尾纤连接系统的自动光学芯片保持器（19页）13.视频显示芯片的测试方法和装置（17页）14.用于半导体存储器的芯片内可编程数据模式发生器（15页）15.用于电子刻蚀和扫描电镜的静电聚焦场发射阵列芯片（ＡＦＥＡ Ｓ）（28页）16.具有优化的密封剂粘附性的倒装芯片封装及其制造方法（18页）17.高速高管脚密度芯片的终端结构（17页）18.具有密封底层填料的填料的控制熔塌芯片连接（Ｃ４）集成电路封装（9页）19.具有二种不同的底层填充材料的可控崩塌芯片连接（Ｃ４）集成电路封装件（9页）20.不满填充受控折叠芯片连接（Ｃ４）集成电路封装的生产流水线（9页）21.利用加热到部分凝胶态的底层填料底层填充控制熔塌芯片连接（Ｃ４）集成电路封装的方法（9页）22.具有集成射频能力的多芯片模块（30页）23.芯片内调试系统（23页）24.半导体器件的芯片规模表面安装封装及其制造方法（29页）25.使用柔性环氧树脂将散热器直接固定到芯片载体（24页）26.半导体器件的芯片规模表面安装封装及其制造方法（24页）27.芯片支架热变形的控制（16页）28.使用板化聚合物层间电介质对多芯片模块可测试性的改进（20页）29.便于改进沟槽腐蚀工艺的集成芯片虚设沟槽图形（14页）30.单芯片ＣＭＯＳ发射器／接收器以及电压控制振荡器－混合器结构（43页）31.减少粘合剂掺出的芯片连接（20页）32.高集成度芯片上芯片封装（19页）33.倒装芯片载体组件的表面安装工艺（29页）34.具有柔性导电粘合剂的倒装芯片器件（21页）35.具有以锯法完成的台面结构的半导体芯片（16页）36.高性能芯片封装及方法（13页）37.分选互补金属氧化物半导体芯片的非接触、非侵入方法（13页）38.集成电路芯片的插槽（16页）39.芯片载体（19页）40.通过双向电泳在一种生物电芯片上无流道分离生物颗粒（39页）41.具有亚芯片规模封装构造的半导体器件及其制造方法（13页）42.采用ＣＲＣ用于芯片上存储器中数据完整性的方法和装置（58页）43.有机板和芯片载体上的线路通道及其制备方法（14页）44.在电镀的控制熔塌芯片连接焊料突头存在下改进的钛钨合金腐蚀方法（16页）45.一种加热芯片及其喷墨打印头（33页）46.滞留层析和蛋白质芯片排列在生物学和医药上的应用（119页）47.用于放置芯片的方法和设备（29页）48.用于引线连接式芯片的有机芯片载体（17页）49.多芯片模块中各个集成电路芯片间的互连电路和方法（12页）50.集成电路封装用的芯片级球形格栅阵列（28页）51.改进的聚四氟乙烯薄膜芯片载体（13页）52.音乐芯片（22页）53.具有ＩＣ芯片和支座安装的金属基片（13页）54.用于引线键合芯片返工及替换的散热片及封装结构（24页）55.有交迭能力的集成电路芯片布线结构及其制造方法（17页）56.采用焊料上加金属帽的芯片在柔性电路载体上实现倒装片连接（22页）57.高性能低成本的多芯片组件封装件（11页）58.具有神经元芯片通信的外科模块（220页）59.集成在显微制造的毛细管电泳芯片上的电化学测定器（5页）60.保证多芯片集成电路封装中互连接安全的电路和方法（15页）61.低 发射互连系统的芯片直接焊接（14页）62.集成电路芯片（23页）63.集成电路封装用的芯片级球形格栅阵列（28页）64.具有展露集成电路芯片窗口的集成电路器件及其相关方法（22页）65.集成电路芯片上的电镀互连结构（35页）66.制造多芯片组件的方法（14页）67.用于减少芯片空间的沟槽划线（7页）68.半导体芯片上的电感的结构及其制造方法（34页）69.芯片组件及其制造方法和设备以及微电子元件制造方法（33页）70.用于引线连接式芯片的有机芯片载体（18页）71.共平面波导一倒装芯片（26页）72.对陶瓷芯片型熔断器的改进（25页）73.有集成电路芯片推叠平面阵列的电子模块（17页）74.芯片元件连接器（21页）75.半导体芯片封装件及其制造方法（16页）76.使用芯片温度传感器和风扇冷却故障信号来控制功率消耗（20页）77.直接把芯片接合于散热装置的方法与装置（17页）78.芯片载体组件及其制造方法（31页）79.用于将集成电路芯片焊到芯片载体上的倒装片法（12页）80.从塑料封装组件中恢复半导体裸芯片的方法（19页）81.倒装芯片载体组件的表面安装工艺（30页）82.表面装配的芯片（14页）83.与半导体芯片相配合的封装的制造方法（16页）84.一种敷施粘合剂于微电子芯片的方法（11页）85.用于降低串音以改进芯片外的选择性的互连结构（25页）86.芯片载体（19页）87.关于芯片时钟歪斜的控制方法和装置（11页）88.半导体芯片组件（14页）89.一种在电路化表面覆盖着护涂层的芯片底座（17页）90.半导体芯片封壳的加工方法（8页）91.含银填料的芯片连接组合物及其应用（7页）92.设置在载体上的超大规模集成芯片的设计系统以及由该系统设计的模块（18页）93.用带式自动焊接法焊接半导体芯片的封装方法（18页）94.微处理器芯片上的堆栈式超高速缓冲存储器（19页）95.单个半导体芯片上的多处理机（20页）96.半导体芯片附着装置（18页）97.基底附热熔粘合剂集成电路硅芯片复合物的制做方法（7页）98.具有向后接脚兼容的大规模集成电路微处理机芯片（24页）99.使用工业标准存储芯片的重叠式双密度存储组件（11页）咨询电话：029-88385287 029-88384123 联系人：陈刚更多详细了解可登录http://www.cnnzjs.com/ 附：一.订购指南:1.订购技术 2.支持银行或邮政付款 3.支持支付宝购买4.支持货到付款 5.确认后即邮寄光盘二.个人银行支付订购卡号开户行:中国农业银行西安高新技术产业开发区支行卡 号:6228480210005571216户 名: 张 斌开户行:中国工商银行西安高新技术产业开发区支行卡 号:6222023700000336489户 名: 张 斌开户行:中国邮政西安科技二路邮储专柜卡 号:607910062200029237户 名: 张 斌三.对公支付订购帐号:开户行:中国工商银行西安高新技术产业开发区支行帐号:3700024619200371345单位名称: 西安伊福网络技术有限公司四.订购说明1.汇款后请将以下内容传真到029-88384123或者发手机短信息到13892803883确认后即时邮寄光盘2.订购技术的名称3.收件人的姓名 详细地址 联系电话 邮政编码4.开发票的单位名称地址5.汇款凭证的复印件6.快递费用由我公司承担7.我们依托西安航空港以特快的方式，即时为您送到五.货到付款订购1.大中城市可以实现货到付款，具体和我们联系2.部分城镇乡村无法开展货到付款