用途：应用于半导体产业：。广泛用于BGA/CSP（PBGA/CABG/LFBGA/SBGA/TABGA/FilipChip）封装等的制造过程；。广泛使用在CSP环氧树脂硬化，精密电子元器件、晶元烘烤工程中；。广泛用于FPC（柔性电路板）的制造过程。主要参数：

型号		VNT91	VNT216	VNT512	VNT1000
工作室尺寸（mm）	深	450	600	800	1000
	宽	450	600	800	1000
	高	450	600	800	1000
外形尺寸（mm）	深	950	1100	1300	1500
	宽	950	1100	1300	1500
	高	1450	1600	1800	2000
温度范围		R·T 10℃~200℃(300℃)
升温时间（空载）		≤40min	≤60min	≤60min	≤70min
箱内残留氧气浓度≤100ppm,耗高纯度惰性气体（如N2）流量		≤20L/min(≤50min降到)	≤50L/min(≤50min降到)	≤100L/min(≤50min降到)	≤200L/min(≤50min降到)
		≤7L/min（浓度保持）	≤15L/min（浓度保持）	≤30L/min（浓度保持）	≤60L/min（浓度保持）
外箱材质		双面镀锌钢板，表面喷塑处理
内箱材质		SUS304镜面不锈钢
引线孔		φ50mm 1个，位于箱体背面
控制器显示屏		5.7英寸，STN彩色LCD触摸显示屏
显示分辨率		温度：0.1℃，时间：0.1min
程序功能		20个程序,50段/程序,可设20个循环,最大循环次数99次,程序可链接。
控制方式		PID
重量（kg）		120	160	280	460
功率（KW）		2.0(2.7)	2.7(3.8)	5.0(6.5)	6.5(9.5)
标准配置		氧气浓度分析仪1套，流量计3个
安全装置		1.漏电保护,2.超温保护,3.风机过热报警,4.风机过流报警,5.进气氮气压力低报警,6.门开报警,7.氧气浓度分析仪故障报警.
电源（V）		AC380±10%V 50±0.5Hz 三相四线 保护地线
符合标准		GB/T 5170.2-1996、GB/T 2423.2-2001、GJB 150.3-1986