产品类型整流桥、高压硅结构面接触型材料硅(Si)封装形式贴片型封装材料树脂封装功率特性大功率频率特性高频正向直流电流IF1（A）最高反向电压1000（V）Surface Mount Super Fast Rectifiers（DSF0.5G）1) IF (AV):0.5A1A2) VRRM: 200 300 400 V3) Glass Passivated Chip4) Package type: SOD-123FLI(AV)V(RRM)Case Style200V300V400V0.5ADSF0.5DDSF0.5EDSF0.5GSOD-123FL1ADSF1DDSF1EDSF1G