我公司成立于2004年，经过过去的几年的研发创新，我们在热转印技术上取得了很大的成果。首先，我公司研制开发了可编程热转印机（早先的热转印机采用的是继电器线路，调做配合非常差）。新研制的热转印机则采用了可编程控制器和中英文微型可编程终端的操作面板，大大提高了热转印精度和自动化程度。第二，热转印采用PLC控制，它是整个控制系统的核心，从送膜到转印都由它来控制，配合MPT控制终端，有多种参数可以选择。提高了整个热转印机的可操作性和自动化程度。第三，热转印机的技术难点解决了，要想达到好的转印效果转印膜的技术研发也势在必行。

我们都知道，常规的热转印膜是指带有接着剂的图纹在热力和压力的共同作用下，可以连同保护膜一起脱落载体膜，牢固地附着于产品表面。这样的过程要求转印膜具备良好的脱离性和热接着性，在热转印过程中既要使图纹根松脱离开载体膜，同时又能紧紧地附着于产品表面。能松能紧是热转印膜必备的特点，也是技术的关键所在。经过不断的研究和实践，我们的技术人员采用了一种新型涂层，2和1层。也就是直接在载体膜上涂布，达到一次性涂布代替脱离层和保护层，不仅很好的解决了松紧的问题，同时也缩短了生产流程，节约了成本。