工 艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型、沉金、镀金、沉锡 FPC的主要参数 基 材：聚酰亚胺/聚脂 基材厚度：0.025mm---0.125mm最小孔径：￠0.30mm±0.02mm 铜箔厚度：0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm 耐 焊 性：85---105℃/ 280℃---360℃ 最小线距：0.075---0.09MM 耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC标准 软板技术参数： 材料 Material 软性线路板 FPC 软软硬结合 Rigid---FlexPCB 注解 测试方式 Remark＆Test method 层数 Layers 1—10 2--10 最小线宽线距Width/space Single-sided 0.05mm(2mil) Double-sided 0.05mm(2mil) 尺寸公差 Dimension tolerance 线宽 Line width +/-0.03mm W