产品品牌：美国PACE

产品型号：TF2700 BGA 返修工作站

TF2700 BGA返修工作站

装配/返修小批量生产的理想选择满足灵活多变和高品质返修要求

一、功能特性：

美国PACE 公司的TF2700 系统是区域阵列封装返修自动化解决方案的第二代产品，成本效益良好。市场上尚没有一个系统具有TF 2700 的所有先进功能，也没有任何一个系统比它更易于使用，从而受到操作人员的认可并保证操作的成功。

TF 2700 专为PCB（印刷电路板）设计，可以安全地安装和拆卸各种各样的CSP、BGA、PBGA、CBGA 、QFP、QFN、LCC 和其他SMD。它基于PC 的WINDOWS 操作软件非常先进，使创建温度曲线图变得极为方便。操作软件通过直观界面指导操作人员操作，此过程事实上是自动化的。所有操作，包括芯片拾取、对位、贴片和回焊等是在同一轴向上完成的，从而消除了芯片贴装好后发生移动的风险。PCB 夹具具有千分尺精确调节功能，可进行极高精度定位。通过双轨线性轨道，可保证Z 轴方向上移动精确，保持在25 微米（.001 英寸）范围之内。该系统的光学系统采用先进的数字彩色摄像机和质量极高的光学棱镜，可提供清晰度极高的图像。TF2700 采用顶部热风对流加热和强大的底部红外线（IR）加热相结合的加热方式，从而实现最有效的加热过程。系统完全独立，无需外部气源或真空连接。

使用TF 2700，是解决微组装返修工艺技术瓶颈的有效途径。

1.芯片拾取：

1）可调式万能芯片对位座，可用于各种BGA 芯片定位。

2）可调式万能芯片对位座可固定于光学组件上。

3）回焊焊头自动拾取芯片，并自动定位到聚焦位。

4）20 SLPM 大流量真空泵牢固吸紧芯片。

5）提供五种规格芯片吸嘴对应不同大小芯片的吸取。

6）自动粘涂助焊剂、焊膏功能。

2.芯片定位/贴片：

1）72 倍放大倍数彩色索尼摄像机和双色棱镜的高分辨率多层图像显示系统（VOS）。

2）VOS 不需要常规校准，从而消除了成本昂贵的停工时间和操作员厌烦心理。

3）具有标准和全屏两种显示模式，便于观察图像。

4）彩色索尼摄像机具有放大调整和自动聚焦功能。

5）光学组件自动伸展、缩回，免受灰尘和污染物进入VOS。

6）独立的芯片和PCB 板照明控制，实现多层显示对比度。

7）精确的双轨线性轨道Z 轴移动，确保了贴片的准确性可达25 微米范围之内。

8）贴片时自动控制芯片以最小的受控压力贴装到PCB 板上。

3.芯片焊接：

1）简单、易学的可编程能力保证了焊接过程控制。

2）通过软件可方便地创建和管理焊接温度曲线。

3）通过软件对焊接温度曲线参数进行实时调整，使创建完善的焊接温度曲线变得简单易行。

4）使用PC 可存储和调用无限数目的焊接温度曲线。

5）开发焊接温度曲线时，可使用2 个（装和拆）参考的焊接温度曲线作为基准焊接温度曲线。

6）1200 瓦的顶部热风加热器具有闭环温度控制功能，加之独特的上排气喷嘴设计，从而保证了回流焊接过程中均匀的温度分布。

7）完全集成的高强度红外底部加热器具有闭环温度控制功能，通过反复均匀供热，可确保PCB 板温度一致性、稳定性。

8）底部加热器有1 个400W 中心主预热器和周边6 个分别可激活的150W 辅助预热器组成，从而实现最有效的整板预热控制效果。

9）高能加热器确保了在安全、高低温条件下回流焊接的成功、安全和可重复性。

10）4 个外接热电偶传感器输入端口可多方位监控焊接温度，保证了焊接温度曲线开发和监测的多点性、可靠性。

11）系统配置外接热风氮气输入接口，可选择外供氮气（N2）来焊接。

4.生产屏幕：

1）密码锁定机制只允许操作员访问焊接温度曲线参数，防止他人任意改变设置参数。

2）允许使用最多四个热电偶输入对焊接过程进行监控。

3）记录操作过程，以便保证质量监控。

4）记录PCB/芯片序号，以便实现质量跟踪。

5）操作员可实时输入评语和观察结果。

6）全面的系统控制功能。

7）打印功能，可用来跟踪文档编制和元件焊接温度曲线确认。

5.焊接温度曲线编辑屏幕：

1）多温区控制:程序自动控制预热、升温、保持、焊接、降温过程，可精确模拟原始回流焊炉生产焊接过程，并且温升曲线的各项参数可实时监控及修改，提高大型SMT 器件、多层板上器件、BGA 器件、热敏器件、陶瓷基板器件的拆卸、焊接的可靠性和安全性。

2）五温区设置(预热、升温、保持、回流焊接、冷却)保证最佳焊接效果.

3）四个外接温度传感器可精确监测PCB 板及芯片多个焊点的实际温度。

4）图表式实时拖动修改功能，方便修改焊接温度曲线。

5）用鼠标点击图表实时显示图表上的时间、温度和气流。

6）可在安装或拆除模式之间任意切换、选择。

7）所有温区都可独立设定顶部加热器温度、底部加热器温度、时间和气流值。

8）全面的系统控制功能，精确记录PCB 板或芯片的温度轨迹，操作者可以清晰观测有误之处，便于全程质量监控。

9) 时间和温度图形界面可设定温度上限和下限参考标识指导线。

10)四条热电偶传感器，形成闭环定时控制，可确保严格按照所设定的温升曲线进行精密焊接。

11）提供焊接温度曲线创建指导程序。

12)通过“运行日记”验证和比较焊接温度曲线。

13)自动激活外部冷却风扇，冷却PCB 和芯片。

6.对位屏幕：

1）可以通过“多层图像显示系统”查看图像，影像重合系统满足BGA、CSP 精确对位/贴片。

2）自动控制变焦与对焦。

3）具有自动/手动对焦功能。

4）强大的图片编辑功能,如图像分割显示、图像反转、旋转、全屏查看显示模式。

5）标准图像可与焊接温度曲线一起储存，以便芯片辨识。

7.检验屏幕：

1）查看、保存和管理三个视频源的图像。

2）供操作员直接参阅的各种参考库。

3）创建PDF 格式的检验报告。

4）直接检查对位焊接结果，与LS 3000、XR 3000 和XR 4000 检测设备兼容。

8.设置屏幕：

1）激活操作屏幕的密码锁定。

2）为图形界面设置上限和下限参考温度线。

3）可使用5 种语言。

4）自动降温模式和自动关机功能。

5）具用自诊断和故障判断功能。

二、软件功能

操作显示:

（1）密码锁定，防止他人任意改变设置

（2）温度曲线可以由彩色代码“状态指示信号”和“图形用户界面”显示行程轨迹

（3）精确记录PCB 或元器件的温度轨迹，操作者可以清晰观测有误之处

（4）系统控测功能：喷嘴UP/DOWN,真空泵ON/OF 降温风扇ON/OF,循环Start/stop

棱镜对位显示:

（1）影像重合系统,满足BGA、CSP 精确对位/贴片

（2）手动对焦或自动对焦

（3）强大的图片编辑功能,如图像分割显示、图像反转显示,图像方向旋转显示

（4）全屏显示,便于对位观察

（5）图像存储标示功能,便于管理.

温度曲线:

（1）色块显示回流焊接曲线温度便于实时调整,分析.

（2）最高温度最低温度限制,防止误操作

（3）对图像进行单击或拖动,可以实时新建或改变温度曲线

（4）五温区设置(预热、升温、保持、回流、冷却)保证得到最佳焊接测试效果

（5）四个外接温度传感器可精确监测PCB 板及元器件本身实际温度

设置显示:

（1）对温度曲线进行设置

（2）可直接在图形界面调节温度、时间等参数

（3）六种语言选择

（4）回拔功能及自动关闭功能

（5）图像控制存取

本公司供应TF2700 BGA 返修工作站，品牌美国PACE，型号TF2700 BGA 返修工作站。质量保证，欢迎咨询洽谈。联系电话:029-62276798 13363998156 贺经理