FPC的主要参数 基 材：聚酰亚胺/聚脂 基材厚度：0.025mm---0.125mm最小孔径：￠0.30mm±0.02mm 铜箔厚度：0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm 耐 焊 性：85---105℃/ 280℃---360℃ 最小线距：0.075---0.09MM 耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC标准 工 艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型、沉金、镀金、沉锡 FPC排线的特点 ： 1．以自由弯曲、卷绕、折叠、并可作一千万次的滑动. 2．覆铜板FPC柔性线路板生产，涂覆层、粘结片和增强板等 无卤FPC。 材料：旨在制造无卤FPC 3. 使用方便、特强柔软度、体积小巧、使用灵活；有利于运输仓存及降低成本。 广泛适用于以下领域： （LED、LCD、背光源、MP3/4/5、连接器、安防、军工、电脑、手机、通讯、航空、家电、数控、医疗、数码产品、仪器仪表）等高科技领域，产品远销香港、台湾、欧美等地。 1.笔记本电脑、液晶显示器、光驱、硬盘。 2.打印机、传真机、扫描机、传感器。 3.手机、手机电池、对讲机、手机天线、手机双卡、手机排线。 4.各种高档照相机、数码相机、数码摄像机、DV。 5.录像机磁头、激光光头、CD-ROM、VCD、CD、DVD、。 6.航天、卫星/医疗仪器、仪表、汽车仪表、光学镜片、瞄准器 、镭射测距仪。 7.光条、LED FPC、闪光、玩具、项链、灯饰、LED铝基板、电源铝基板、大功率LED、铜基板等。 备注：本公司专业生产1-6层软性线路板板和软硬结合板 欢迎广大顾客来电咨询！