■高频印制板（ＨＦＰＣＢ）：适用微波传输电子产品 ■单面印制板（SPCB）：基材FR4 ■双面印制板（SPCB）：基材FR4 ■多层印制板(MPCB)：基材FR4、PP ■高密度印制板（HDIPCB）：含埋/盲孔，适用BGA电子产品 ■铝基印制板：适用大功率散热电子产品制作能力 ■产品类型单面板/双面板/多层板3-16层 ■常用基材高频板材FR-4、CEM-3铝基板材陶瓷板材 ■板厚度内层芯片0.10-1.50mm总厚度0.20-5.0mm ■板厚公差内层芯最大公差±0.08mm总厚度公差±0.15mm ■铜箔厚17-175μm ■最大加工面积1100×500mm ■最小产品面积2×2mm ■最小孔径0.2mm/8mil ■最小线宽0.10mm/5mil ■最小间距0.10mm/5mil ■阻焊油墨（Tamura）Dsr-2200（NANIA）LP-3G（SolderMask） ■外形加工精度0.15mm ■表面处理喷锡沉金镀镍/金（硬金）OSP涂膜（抗氧化板） ■内层对位公差±0.10mm ■生产能力5500M2/月，180M2/日 ■交货周期样品3-7天批量7-15天