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供应迈普S6800系列万兆路由交换机

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规 格: 行业标准 
单 价: 面议 
起 订:  
供货总量: 99999
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
所在地: 江苏 南京市
有效期至: 长期有效
更新日期: 2010-10-23 23:56
浏览次数: 2
询价
公司基本资料信息
 
 
 
【供应迈普S6800系列万兆路由交换机】详细说明
产品特征先进的万兆交换硬件体系架构设计保证大容量交换容量核心保障机制和关键部件冗余保证设备的电信级可靠性集中式/分布式的IPv6/MPLS处理机制满足各类应用需求完善的网络安全特性能够提供全面的攻击和病毒防范能力丰富的多业务卡设计,通过专用硬件实现了多业务的加速超低功耗设计延长交换平台的寿命降低设备运转能耗领先的电信级产品的易用性、可管理性、OAM特性 先进的100GE多级交换架构的交换平台采用新一代100G交换平台设计,先进的无源铜背板提供单槽位200G的交换容量,通过Crossbar空间多级交换矩阵实现板内和板间超高速二、三层线速分布式转发;通过功能强大的多核+NP+ASIC芯片进行高速路由查找,从而大大提升MyPowerS6800交换平台的路由性能;高达3.2Tbps的整机交换容量,提供领先的大密度万兆、千兆以太网板卡,可升级支持100GE接口,满足核心层设备高密度、高吞吐量、可扩展的要求。采用ATCA架构设计的电信级交换平台整个系统采用ATCA架构的理念,所有部件均提供双冗余或者多冗余设计,支持电源冗余、管理模块冗余、交换矩阵冗余、风扇冗余、链路冗余等;整个系统电源模块、风扇模块、所有业务板卡支持热插拔;系统软件支持优雅重启技术和在线升级功能,可以保证业务永不中断;独特的双控制引擎互为备份设计,保证核心交换平台具有苛刻电信级可靠性;独立的交换网板卡,交换卡和控制引擎硬件相互独立,可以提高设备的可靠性,同时为后续产品带宽的持续升级提供保证。支持IPv6/MPLS硬件全分布式转发平台整个平台基于NP和AISC的分布式全线速硬件MPLS/IPv6转发方式,可以在板卡内实现MPLS/IPv6报文的全线速处理,避免集中式转发的瓶颈和时延问题,为MPLS/IPv6大规模组网提供了有力保障。丰富的MPLS功能特性,可以满足运营商MPLS城域网的要求,可以针对各类业务提供二、三层MPLSVPN功能。每端口大容量Buffer,满足大型数据中心高突发流量的需求;支持精细化QoS和流量管理,给不同用户、不同业务流分配不同的优先级和队列,保证不同的带宽、业务延迟和抖动性能。领先的电信级产品的易用性、可管理性 通过独立的机箱管理平面和液晶面板,能够自动检测和上报硬件故障,并进行相应的故障隔离,对电源管理、环境及热点温度监控、风扇转速自动调整,CPU系统异常重启前关键信息保存,便于后续故障分析和定位。支持在线状态检测机制,支持单板离线故障诊断,快速方便的现场定位手段,支持业务层面的在线故障诊断,通过TCP、UDP-Jitter、ICMP、HTTP、FTP、DHCP、DLSw和SNMP测试等各种探测方式对网络或服务进行质量分析,并提供测试结果,可视化网络流量监控和分析。全面支持802.3ahOAM、802.1agOAM、ITUY.1731OAM,提供多种设备级和网络级的故障检测手段。完善的系统网络安全特性确保网络可靠具有系统网络安全性的功能设计,支持基于用户安全策略的SNMPV3、MAC+IP+VLAN绑定、802.1X认证等安全策略,支持防网络风暴攻击、防DOS/DDOS攻击、防ARP攻击、防扫描窥探攻击、防畸形报文攻击、防网络协议报文攻击等安全技术,可有效地防止攻击和病毒,更适合大规模、多业务、复杂流量访问的网络。控制平面和转发平面的物理隔离,控制平面和转发平面的多级保护及安全性,可以有效的防止各类攻击。多种攻击检测机制:ARP深度检测;IP攻击检测;TCP攻击检测,IPSourceGuard等,配合IPFIX和MatserPlan网管可以实现对攻击源的主动防御。高速交换平台配合专用硬件实现了多业务的加速MyPowerS6800高性能交换机平台是迈普多年IP网络技术研发的结晶,在先进的100G交换平台上,采用领先的NP技术和多核处理器技术,通过全硬件处理实现了NAT、防火墙、VPN、IPFIX、流量分析、内容过滤、PWE3、语音、视频、网管等功能,扩大了核心交换机的使用范围,实现了网络核心和业务核心的融合。通过加强核心设备的功能集成,将以前多种设备分布实现的业务功能,通过一台MyPowerS6800高性能交换机平台来集中处理,既减少网络复杂度,降低了用户的维护工作量,又可以通过MyPowerS6800高性能交换机平台的高性能交换通道,提供一个高性能的数据转发环境。业务板卡支持在板卡内置了IPFIX处理引擎,处理性能高,节省了客户的投资。全面的绿色环保设计延长核心交换平台的寿命根据10℃规律,半导体芯片的可靠性、使用寿命与工作温度有着直接的关系,工作温度每上升10℃,半导体芯片可靠性降低一半,而工作温度与设备的功耗成正比关系。MyPowerS6800A高性能电信级交换机大量采用ASIC处理芯片进行数据处理,在满足高性能的前提下大幅的降低成本,16槽设备的整机最大功耗(全配、非POE)低于1800瓦,在高端设备上的低功耗设计使得半导体芯片的温度较低。低功耗设计不但大大增加高端设备的使用寿命和稳定运行,在能源日益紧张的今天,同时也节约设备的运转能耗,满足绿色环保要求。完善的电源管理功能,空闲端口低功率待机,还可以对空闲的单板进行下电管理,同时还可以对相应散热风扇进行停转控制,进一步降低功耗。
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