东莞市华源电子材料有限公司

HY-886高温无铅锡膏

一.  适用合金

   适用合金: Sn96.5Ag3.0Cu0.5

二.  产品特点

1. 宽松的回流工艺窗口

2. 低气泡与空洞率

3. 透明的残留物

4. 极佳的润湿与吃锡能力

5. 可保持长时间的粘着力

6. 杰出的印刷性能和长久的模板寿命