直线长度超过50米时或两端电缆管不在同一平面相距100 mm以上时，必须设置手孔井。 　　2、手孔井的内围尺寸要求为500（长）×500（宽）×600（深）MM，用砾石铺层作为渗水用；手孔井四壁必须抹水泥沙浆。 　　3、控制箱由设备厂家根据所需容量配备，外壳采用优质冷轧钢板壁厚不小于1.2mm外表喷室外塑粉并做好防水防盗及散热。 　　4、结构用钢不得影响材料和机械性能的裂纹、分层、重皮、夹渣等缺陷麻点或划痕的深度不得大于钢材厚度负公差的1/2，且不应大于0.5mm。 　　5、设计依据：设计风载：23m/s2，疲劳寿命：30年，按国家最新标准版本《碳素结构钢》、《电气装置安装工程电缆线路施工及验收规范》、《钢结构工程施工及验收规范》、《钢筋混凝土工程施工验收规范》等相关规范进行施工。编辑本段监控立杆制作要求　　1、符合现行国家标准的规定，并有合格证明文件。碳素钢采用E43型焊条，焊条质量应符合最新国标的规定，绝不使用药皮脱落、焊芯生锈或受潮的焊条，以及带锈的焊丝。焊接尺寸符合设计要求，焊缝金属表面的焊波均匀，不得影响强度的裂纹、夹渣、焊瘤、烧穿、未溶合、弧坑和针状气孔，并且无褶皱和中断等缺陷。焊缝区咬肉深度不允许超过0.5mm，累计总长不得超过焊缝总长的10%。焊缝宽度小于20mm，焊角余高为1.5mm~2.5mm，角焊缝的焊角高度应为6mm~8mm，焊角尺寸不允许小于设计尺寸。 　　2、防腐处理采用热浸锌，在进行防腐处理前，应对钢构件进行有效的除锈，热浸锌厚度不小于85um，锌层应均匀，用硫酸铜液作 　　浸蚀试验时，4次以上不露铁，锌层应与金属本体结合牢固，经锤击试验，锌层不剥离，不凸起。浸锌完毕后应进行钝化处理，并且48h盐雾试 　　验合格。每100 m杆，其轴线测量的直线度误差不超过0.5‰，杆全长直线误差不超过1‰。编辑本段预埋件基础施工　　1、基础的钢筋笼应临时固定，同时确保钢筋宠的基础顶板平面水平，即用水平尺在基础顶板垂直两个方向测量，观察其气泡必须居中；监控立杆预埋件基础混凝土浇捣必须密实，禁止混凝土有空鼓； 　　2、施工时要在预埋管口预先用塑料纸或其它材料封口，以防止混凝土浇捣时混凝土漏入预埋管中，造成预埋管堵塞；基础浇捣后，基础面必须要高于地平面5MM～10MM；混凝土必须要养护一段时间，以确保混凝土能达到一定的安装强度。 　　3、每一根金属立杆都必须接地，其接地电阻小于4欧；各立杆基础具体数据视现场施工需要为准。

结构组成机箱一般包括外壳、支架、面板上的各种开关、指示灯等。外壳用钢板和塑料结合制成，硬度高，主要
机箱(20张)起保护机箱内部元件的作用。支架主要用于固定主板、电源和各种驱动器。
机箱有很多种类型。现在市场比较普遍的是AT、ATX、Micro ATX以及最新的BTX-AT机箱的全称应该是BaBy AT，主要应用到只能支持安装AT主板的早期机器中。ATX机箱是目前最常见的机箱，支持现在绝大部分类型的主板。Micro ATX机箱是在AT机箱的基础之上建立的，为了进一步的节省桌面空间，因而比ATX机箱体积要小一些。各个类型的机箱只能安装其支持的类型的主板，一般是不能混用的，而且电源也有所差别。所以大家在选购时一定要注意。
最新推出的BTX，就是Balanced Technology Extended的简称。是Intel定义并引导的桌面计算平台新规范BTX架构，可支持下一代电脑系统设计的新外形，使行业能够在散热管理、系统尺寸和形状，以及噪音方面实现最佳平衡。
BTX新架构特点：支持Low-profile，也即窄板设计，系统结构将更加紧凑；针对散热和气流的运动，对主板的线路布局进行了优化设计；主板的安装将更加简便，机械性能也将经过最优化设计。基本上，BTX架构分为三种，分别是标准BTX、Micro BTX和Pico BTX。
从尺寸上来看全系列的BTX平台主板都没有比ATX主板小，所以BTX的发展并不为更小的桌上型计算机，但较具弹性的电路布线及模块化的组件区域，才是BTX的重点所在。BTX机箱相比ATX机箱最明显的区别，就在于把以往只在左侧开启的侧面板，改到了右边。而其他I/O接口，也都相应的改到了相反的位置。