深圳市领德辉科技有限公司是一家专业生产高精密度单、双面、多层印刷线路板及柔性线路板、铝基板、FR-4板、陶瓷板、罗杰斯， 为主的企业。全套引进先进的电路板设备，聘用经验丰富的专业英才进行管理，是一家规模强大、设备完 善、管理严格、品质卓越的专业电路板制造厂家。 本公司生产的高精度，高密度电路板广泛用于计算机及周边产品、通信、航空航天设备、汽车、电力供应 及一般消费电子产品等领域，产品通过UL认证，性能达到IPC、MIC标准。公司本著“精益求精、敬业乐业 ”的质量方针，积极推广ISO9000质量体系，产品广泛出口到美国、德国、日本、新加坡、韩国等国家和地 区。 “诚信、优质、高效”是公司的宗旨，客户为第一、做最好品质、达最高效率、创最低成本是公司立足 市场寻求发展坚持不变的方向。加工范围：单.双面.多层印刷电路板、单双面柔性线路板（FPC）、铝基板、陶瓷ＰＣＢ、罗杰斯层数（最大）2—28板材类型FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、LF-1(铝基)、LF-2(铝基)、LF-３(铝基)、LF-４(铝基)、LF-５(铝 基)、陶瓷、罗杰斯板材混压4层--6层6层--8层最大尺寸610mmX1100mm外形尺寸公差±0.13mm±0.10mm板厚范围0.1mm--6.00mm0.10mm--8.00mm板厚公差(t≥0.8mm)±8%±5%板厚公差(t＜0.8mm)±10%±8%介质厚度0.076mm--6.00mm0.076mm--0.100mm最小线宽0.075mm（3mil）0.063mm(2.5mil)最小线距0.075mm（3mil）0.063mm(2.5mil)外层铜厚8.75um--1050um8.75um--1050um内层铜厚8.75um--1050um8.75um--1050um钻孔孔径(机械钻)0.25mm--6.00mm0.15mm--0.25mm成孔孔径(机械钻)0.20mm--6.00mm0.10mm--0.15mm孔径公差(机械钻)0.08mm(沉铜孔):0.05mm(非沉铜孔):+0.1/-0.05mm(啤孔)孔位公差(机械钻)0.075mm:(钻孔):0.10mm(啤孔)0.050mm激光钻孔孔径0.10mm0.075mm板厚孔径比12.5：120：1阻焊类型感光绿、黄、黑、紫、蓝、油墨阻抗公差±10%±5%表面处理类型热风整平、电镀镍金、厚硬/软金、化学镍金、无铅沉锡、无铅喷锡、抗氧化（OSP） 公司网站：http://www.leadpcb.com电 话：0755-89310006传 真：0755-89310009手 机：15112415886QQ：345857357邮 箱：345857357@qq.comMSN:yzyct@live.cn联系人：叶志勇（先生）地 址:广东省深圳市龙岗区坪地镇富坪路华厦园工业区A5栋