快速 | 便捷 | 创新

- 渗透性好good Permeability
- 透明度高 transparent 
- 收缩性小 slim shrinkage
- 独创的免真空无泡配方 bubble free

 

川禾开发了全系列TRUER冷镶嵌树脂，全面覆盖了固化快、硬度高、收缩小、无气泡、全透明的各种应用需求。所有系列均采用二元套装，使用方便快捷，经济实惠。
通过专门的成分调制和搭配，川禾冷镶嵌树脂系统具有以下明显特点：
1、流动性好
树脂粘度低，渗透润湿性好。浇注时能快速渗透进入样品孔隙、裂缝或凹陷处，减少“气穴”，稳固把持样品，包覆料与样品界面结合好。
2、收缩率低
树脂系统固化温和，收缩率可控，有效减免固化收缩造成的样品与树脂间隙，提高制样成功率。因为收缩间隙能储存不同磨抛阶段的磨粒和磨屑，二次释放后造成抛光布污染和样品划伤。

 冷埋树脂 冷镶嵌料 冷镶嵌树脂全系列 环氧树脂 丙烯酸树脂

川禾主推3款环氧冷镶嵌树脂套装及2款丙烯酸冷镶嵌套装，规格与特性如下：

品类	型号	品名	固化时间	包装规格（KG/罐）	特性及应用领域
环氧型	MC001	EXTRANS高透套装	8小时	1KG环氧树脂+0.5KG固化剂	真空镶嵌可实现超高透视度,放热量小，硬度适中。适合热敏感材料镶嵌，以及电子元器件等透视需求高的分析应用。
	MC002	QUIKFIRM极速高硬套装	20分钟	1KG环氧树脂+0.5KG固化剂	固化快，硬度高，透明度适中。适合带涂层试样等保边性要求高的应用，同时也适合大量，快速制样的需求。
	MC003	BUBBLEFREE免真空清透冷镶套装	2~3小时	1KG环氧树脂+0.5KG固化剂	固化较快，消泡性优异，镶样过程无需抽真空也可拥有几乎无气泡的澄清透明样品。适合所有试样类型。
丙烯酸型	MC006	FLASHCURE闪固通用冷镶套装	10分钟	800g亚克力粉末+800g固化剂	透明型快速检测的冷镶首选。FLASHCURE能再快速固化的同时保持适中的硬度和韧性
	MC007	FLASHEDG闪固保边冷镶套装	10分钟	800g亚克力粉末+800g固化剂	玻纤增强成分使得FLASHEDG能在快速固化的同时拥有良好的边角保护性

*所有套装配备一个直径30mm的标准模具及50根搅拌棒。

- 川禾力推的EXTRANS高透冷镶树脂套装是目前市面上最具竞争力的一款透明

 

  型冷镶嵌树脂。

- EXTRANS所采用的树脂体系光通透度优异；黏稠度低，气泡易于排出，结合

  真空镶嵌可获得高纯净剔透的镶嵌样，可清晰观测镶嵌试样的形貌细节，非

  常适合半导体行业使用。同时固化平缓，发热量微小，非常适合热敏性材料

  的镶嵌, 尤其适合镶嵌低熔点的材料,如塑料等。另外，树脂渗透力强，能

  快速渗入样品表层的空隙中，进而对试样进行有力支撑保护。适合多孔试样

  和等离子喷涂层真空浸渍镶嵌。

- EXTRANS镶样过程会产生少量气泡,为获得无气泡的样品,需用到真空装置

 

- 固化时间是冷镶样时考虑的重要因素之一,当对时间效率要求较高时, 

  QUIKFIRM极速高硬冷镶套装是相当不错的选择.得益于独特的固化交联机理,

  室温固化时间仅需20-30分钟。

- 在冷镶过程中,有些脆性材料或高硬涂层需要树脂具备高强度的支撑保护,

  如树脂基材硬度不足，则在研磨过程中磨损速率不一致（树脂磨损率大）,

  进而造成样品涂层破损或边缘圆角现象. QUIKFIRM在能急速固化的同时,拥

  有极佳的硬度和韧性.保边性能卓越.非常适合带涂层试样或对边缘保护及平

  整度高要求的试样。

- QUIKFIRM镶样过程会产生极少量气泡,几乎可以不抽真空，是一款综合性价

   比最高的开创型产品.

 

- 为获得无气泡的澄清样品,通常实验室需用到真空装置.为更省成本及操作更

  便捷,川禾潜心研制了BUBBLEFREE免真空清  透冷镶套装,即在无真空浸渍的

  情况下,也能实现样品无气泡或绝少气泡的效果。

 

- BUBBLEFREE免真空清透冷镶树脂拥有独特的消泡技术,在固化过程中气泡产

  生量大幅降低,从而实现免真空低泡镶嵌。同时，该套装的固化时间仅需2小

  时左右。

-FLASHCURE为极速固化树脂，独特的固化机理能在5~10分钟实现固化，是快速检测的冷镶首选。

-FLASHARD能在快速固化的同时保持适中的硬度与韧性。

-FLASHARD澄清无泡透明，能清晰观察目标样。

 

 







-FLASHEDG也为极速固化树脂，独特的固化机理能在5~10分钟实现固化，可实现快速检测需求。

-FLASHEDG因成分中包含玻璃纤维增强剂，故实现快速固化的同时，树脂拥有卓越的边角保护性及硬度，是一款保边性能很好的丙烯酸树脂。

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