LOCTITE乐泰3616贴片红胶元器件SMT贴片胶 供应LOCTITE/乐泰3616贴片红胶元器件红胶SMT贴片红胶30ML/300ML 刘经理：135-1047-4323 服务QQ:8536-72376 本公司企业网站www.kd-loctite.com LOCTITE/乐泰红胶简介： 3611是一款进口贴片红胶，用于电路板，可括可点，操作方便，效果好，乐泰3611贴片胶300ml管装，红色，以下是乐泰3611红胶的简易参数： 乐泰产品3611是一种单组分，受热后迅速固化的环氧胶粘剂。其剪切变稀的粘度特点以及低吸湿特性使之非常适用于高速SMT移针和网版印刷涂胶，并有良好可控的胶点外形。 乐泰3611典型用途在波峰焊之前使用本产品可以将SMD元件粘接在印刷电路板上。特别适合用于高速SMD贴片机上。其低吸湿特性使其可以较长时间的暴露于开放式储胶罐，而不会影响涂胶性能或造成固化后的胶粘剂有孔洞。 耐热焊料浸渍性根据 IPC SM817(2.4.42.1)标准，产品 3611经过热焊料浸渍试验合格。将使用 3611粘接到 FR4 PCB上的0C-1206电容器置于温度为260 C的焊料锅上方停留60秒，然后在锅中浸渍 10秒。 更详细的资料请登录乐泰企业网站http://www.loctita.cn/可下载TDS MSDS 等报告，或致电我司技术部，我司有专业的技术员免费为客户解决问题。 乐泰3609贴片红胶，乐泰代理商承诺质量达国标，本产品是一款电路板贴片红胶，点胶，高粘度，包装300ml， 乐泰3609贴片胶是一种单组分,受热后快速固化的环氧胶粘剂.它的优良触变性能和无空气状态使之非常适用于高速SMT贴片机点胶,并具有良好的胶点形状控制. 乐泰3609典型用途用于波峰焊前印刷电路板上SMD件的粘接.特别适用在要求中高速点胶,胶点形状高,湿强度高,电性能好的场合使用.典型固化性能适宜的固化条件是在100C以上的温度下加热 (一般在150C时加热 90-120秒).固化速度及最终强度与在固化温度下固化的时间长短有直接的关系. 乐泰3609红胶耐热焊料浸渍性根据IPC SM817(2.4.42.1)标准,产品3609经过热焊料浸渍实验合格. 将使用 3609粘接到 FR4 PCB 上的关于那件事，我还 R-1206电阻器置于温度为260C的焊料锅上方停留60秒,然后在锅中浸渍 10秒.没有任何元件移位或脱落的现象. 3616?是专为表面安装的焊接设备波峰焊接之前,印刷电路板。特别是适合与一个模板印刷一系列点的高度厚度和湿强度高的特点,和高打印速度是必需的。 乐泰?产品3627是一种单组分,受热后快速固化的环氧胶粘剂.它的优良触变性能和及低吸湿特性使之非常适用于高速SMT点胶和网版印刷涂胶，并有良好可控的胶点外形，湿强度和优异的电性能。 典型用途 用于波峰焊前印刷电路板上SMD件的粘接.特别适用在要求中高速点胶和高速印刷（150mm/s）的场合。 典型固化性能 适宜的固化条件是在100°C以上的温度下加热 (一般在150°C时加热90-120秒).固化速度及最终强度与在固化温度下固化的时间长短有直接的关系. 典型的印刷参数建议为： 印刷速度： 60~150毫米/秒刮刀压力： 0.1~0.3公斤/厘米;分离速度： 10毫米/秒 LOCTITE3611贴片红胶，3616红胶是应用于将SMD 电子元件固定在PCB 上的胶粘剂（俗称：红胶）。其是热固化的单组份环氧树脂体系，具有点胶性能好、加热极速固化、粘接力强、耐高温软焊料的反复热冲击，保存期长等特性。 2．产品特点 ①点胶性能好：适应高速点胶并保持良好触变性，高速贴片时元件不偏移、不飞件，可提高元件贴片生产效率。 ②加热极速固化：在中温固化速度快，保护热敏感元器件、并提高PCB 过炉效率。 ③粘接力强：对各种SMD 电子元件均可获得稳定的高粘接力，减少掉件率同时节约生产材料和人力成本。 ④耐高温焊料热冲击：用 红胶固化后的PCB，可多次通过波峰焊和焊锡炉的高温作业，并保持元件固定在PCB 上，掉件率极低，减少生产过程中的元件损耗。 ⑤保存期长：在24℃-28℃的生产环境温度下， 红胶的适用期为72 小时，在2℃-10℃的存储环境温度下，品质正常保存期为6 个月。可适应大量、不间断生产作业。 3．固化条件 在一定温度范围内，固化温度越高，所需固化时间越短，但元件不一定获得高的粘接强度。PCB 板的特性和贴装元件的特性都会对 网板印刷贴片红胶红胶固化后的推力测试结果产生影响，如要获得电子元件最大的粘接力就需要考虑以上因素，测试选择最合适的固化条件。