CPU与散热器填隙填充【替换回天HT1101导热胶】物美价廉 厦门安耐伟业新材料有限公司是专业从事电子工业粘接密封与导热技术产品研发/生产/销售和服务于一体的企业，所生产的产品主要为有机硅电子胶（有机硅粘接密封胶/导热硅胶/导热硅脂/导热硅片/有机硅灌封胶/有机硅三防披覆胶/硅凝胶/SMD贴片封装用胶/液体光学胶等）；产品广泛应用于电子/电器/电源/LED照明/LED封装/LED户外显示屏/LCM组件/信息通讯/电机/电力设施/仪器仪表/新能源（太阳能光伏）/国防军工/汽车工业和工程机械等领域，产品主要用途为粘接密封/阻燃/导热/灌封/透光/绝缘/三防披覆与抗震保护等。公司全面推行ISO9001-2008质量管理体系，以国际先进的高标准/严要求引领产品的研发和生产，拥有先进的生产和实验室检测设备，综合实力位居行业前列；所有产品均通过SGS的ROHS认证，符合欧盟的环保要求；部分相关产品通过阻燃检测，符合美国UL94认证的相关要求。 产品特性 ◆ 胶条细腻光滑，挤出率优越 ◆ 对金属及大多数塑料的粘接性良好 ◆ 无腐蚀，超级耐黄变 ◆ 优越的电性能，抗击穿性能优良 ◆ 良好的导热性 主要用途 ◆ 照明灯具灯罩、高端灯具 ◆ 汽车车灯罩粘接密封 ◆ 家电面板、壳体 ◆ 太阳能光伏组件边框、接线盒与背膜粘接密封 ◆ 各类仪表的防水密封 技术指标 序号 检 测 项 目 检测结果 1 外观 白色膏状 2 密度（g/cm3） 2.00±0.15 3 表干时间 (min, 25℃) ≤20 4 适用温度（℃） -60~250 5 硬度（Shore A） 45-55 6 抗拉强度 (MPa) ≥2.5 8 介电常数（1.2MHZ） 2.6-2.8 9 介电强度 (KV/mm) ≥20 10 体积电阻率 (Ω?cm) 1.0×1015 11 导热系数[W/(m?K)] 0.6±0.1