无铅低温锡膏具有以下特性：
（1）熔点138℃-183℃
（2）优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象
（3）润湿性好，焊点光亮均匀饱满
（4）长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长
（5）回焊时无锡珠和锡桥产生
（6）适合较宽的工艺制程和快速印刷

产品简介：
1.锡膏的概念与基本特征：

锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂/载体系统按照一定比例均匀混合而成的浆状固体；

锡膏的粘度具有流变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度恢复，从而在再
流焊之前起到固定电子元器件的作用；
在再流焊过程中焊料合金粉末熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印
刷电路板焊盘金属表面并发生反应，最终形成二者之间的机械连接和电连接。
2.锡膏产品的基本分类：

根据焊料合金种类，可分为含铅锡膏与无铅锡膏；

根据清洗方式及有无，可分为松香基锡膏、水溶性锡膏与免清洗锡膏；

根据活性剂种类，可分为纯松香基锡膏、中等活性松香基锡膏、高活性松香基锡膏与有机物基锡膏；
根据涂敷方式，可分为范本印刷用锡膏、丝网印刷用锡膏与滴注用锡膏

3.储存及有效期：

当客户收到锡膏后应尽快将其放进冰箱储存，建议储存温度为5℃~10℃。

温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性；
温度太低（低于0℃）则会产生结晶现象，使特性恶化；在正常储存条件下，有效期为：4个月（无铅），6个月（含铅）。
注：锡浆从冰箱中被取出后，要先于室温中“回温”（4小时左右）后，才能打开瓶盖使用。