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| 类型： | 锡膏 |
|---|---|
| 适用范围： | SMT |
| 标准直径： | 0 |
| 材质： | Sn42Bi58 |
| 产品别名： | 环保低温锡膏 |
| 长度： | 0 |
| 规格： | 3# 4# |
| 焊芯直径： | 无 |
| 熔点： | 139--142℃ |
| 是否现货： | 是 |
| 药皮性质： | 中性 |
| 助焊剂含量： | 8%--12% |
技术资料表
TECHNICAL DATA SHEET
种类：无铅锡膏
代号：JF800903
合金：Sn42-Bi58
1．简介Introduction
JF800903无铅免洗锡膏是设计于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏，采用特殊的合金成分
以及氧化物含量及少的球形锡粉炼制而成。具有卓越的连续印刷性。此外本制品所含有的助焊剂，采用具
有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后残留极少且具相当高的绝缘阻抗，拥有极高的可靠性。
2．产品特点Features
2.1印刷流动性及落锡性好，对低至0.3mm间距的焊盘也能完成精美的印刷。
2.2连续印刷时，其粘性变化及少，钢网的可操作时间长，超过8小时仍不会改变粘度，仍保持良好的连续印刷效果。
2.3印刷数小时后保持原来的形状，印刷图形无坍塌，对贴片组件不会产生影响。
2.4具有及佳的焊接性，可在不同材质基板上出现良好的润湿性。
2.5适合不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。用“升温—恒温式”或“逐步升温式”两类炉温方式均可使用。
2.6焊接后残留极少，焊点上锡饱满光亮且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求。
2.7具有较佳的AOI测试性能，不会产生误判。
3. 焊膏成分STANDARD PASTECOMPOSITION
应用特征 | IPC合金粉类型 | 合金粉尺寸 | 合金粉含量 |
标准印刷 | 3 | 25~45 μm | 89 % |
细间距印刷 | 4 | 20~38 μm | 88.5 % |
滴注 | 3 | 25~45 μm | 85 % |
4. 物理性能PHYSICAL PROPERTIES
（适于Sn42-Bi58，-325 500目合金粉焊锡膏）
粘度范围
180±20 Pa.S (Malcom Viscometer: 10 rpm @ 25°C)
锡球测试: 合格
测试标准 J-STD-005, IPC-TM-650, Method 2.4.43
湿润性测试: 合格
测试标准 J-STD-005,
