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这种支承螺钉非常适合笔记本电路路板的摆放，
即使电路板的背面有很多元器件，也可以摆得很平整。
电路板受热后绝对不会变形
上图是BGA返修台的核心器件 —发热芯
高品质的发热芯结构设计合理、做工精细、对称、使用寿命长
气流从发热芯穿过后温度均匀，风速平和。
雷科新款BGA返修台全面采用德国进口材料，性能超群
1. 出风均匀，确保芯片四角焊锡同时熔化
2. 温度精准，不烤坏芯片
3. 拆焊芯片前不需要烘干电路板和芯片
4. 使用寿命超长，5年免费包换
劣质发热芯的问题：
1．出风不均匀，焊接后，芯片一边焊锡熔化一边不熔
2．焊接后部分焊点虚焊
3．电路板修好后，短时间内再次虚焊
4．焊接过程中，芯片弯曲、鼓起、凹陷、起泡、异响
5．焊接前电路板要做烘干，否则无法保证焊接成功率
6．使用寿命短，容易烧坏，需要定期更换
性能指标及规格参数：
- 本返修台适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、XBOX-360等电路板维修。
- 总共三个温区独立加热，上部热风加热1000W，下部热风加热1000W，下部预热采用3200W红外线加热。
- 采用高精度温度控制器，实现温度误差小于1度。
- 移动式加热头，操作方便。
- 8段升温+8段恒温控制，可储存10组温度曲线。
- 大功率横流风机快速冷却电路板。
- 拆焊完毕具有声音报警功能。
- 真空吸笔吸取BGA芯片。
- 红外发热板可单独控制发热。
- 本返修台下部为预热台，用于PCB板预热，确保板不变形，最大可以预热450*550mm的电路板。
- 本返修台配有4个风嘴，尺寸分别为42*42mm、35.5*35.5mm；28*28mm；22.5*22.5mm。
- 外型尺寸：长720mm×宽540mm×高520mm。
使用电源：220V 50HZ。
机器功率：3200W。
机器重量：42公斤。
