电路板支撑杆分两种：
一种是支撑螺钉直接安装到支撑杆上
另一种是支撑螺钉安装到小滑块上，小滑块可以沿着支撑顶杆平滑移动

上图所示支撑螺钉先安装到小滑块上，小滑块可以沿着支撑顶杆左右平滑移动
支撑杆两端用磁铁吸附在预热台上
支撑杆可以前后平滑移动
每台机器配有四个支撑顶杆
这种支撑结构适合笔记本电脑等双面有元器件的电路板的摆放。

这是支撑螺钉，尖端支撑点直径0.2mm
当电路板的背面有很多元器件时，点状支撑可以很容易摆平电路板
螺钉下部有螺纹，转动螺钉可以改变支撑点的高度

这是带滑块的支撑螺钉，支撑杆上有“T”型槽，滑块可以顺着槽左右平滑移动

这是照明用的工作灯，光线不好时可以使用

这是风嘴，用磁铁吸附在加热头上，可以360度任意转动

上图是BGA返修台的核心器件 —发热芯
高品质的发热芯结构设计合理、做工精细、对称、使用寿命长
气流从发热芯穿过后温度均匀，风速平和。

雷科新款BGA返修台全面采用德国进口材料，性能超群
1. 出风均匀，确保芯片四个边角焊锡同时熔化
2. 温度精准，不烤坏芯片
3. 拆焊芯片前不需要烘干电路板和芯片
4. 使用寿命超长，5年免费包换

劣质发热芯的问题：
1．出风不均匀，焊接后，芯片一边焊锡熔化一边不熔
2．焊接后部分焊点虚焊
3．电路板修好后，短时间内再次虚焊
4．焊接过程中，芯片弯曲、鼓起、凹陷、起泡、异响
5．焊接前电路板要做烘干，否则无法保证焊接成功率
6．使用寿命短，容易烧坏，需要定期更换

上图是风嘴的钢网
钢网孔精过精心计算，中间的孔小，四周的孔大。
这种设计使得风嘴吹出的热风，中间的温度比四周的温度低。
这种热风特性非常有利于保护芯片，免受高温损坏。

性能指标及规格参数：

• 本返修台适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、XBOX-360等电路板维修。
• 总共三个温区独立加热，上部热风加热1000W，下部热风加热1000W，下部预热采用3200W红外线加热。
• 采用高精度温度控制器，实现温度误差1度左右。
• 移动式加热头，操作方便。
• 8段升温+8段恒温控制，标准配置可储存10组温度曲线。根据需要可以任意扩展。
• 标准配置的T5只需一段升温和一段恒温就可以达到理想的焊接效果，即简单又可靠。
• 标准配置的T5只需两组温度曲线就够用了，一组专焊有铅的板，一组专焊无铅的板，轻松实现几乎100%的焊接成功率。
• 大功率横流风机快速冷却电路板。
• 拆焊完毕具有声音报警功能。
• 真空吸笔吸取BGA芯片。
• 红外发热板可单独控制发热。
• 预留光学对位接口，根据需要选配光学对位机。
• 本返修台下部为预热台，用于PCB板预热，确保板不变形，最大可以预热450*550mm的电路板。
• 本返修台配有4个风嘴，尺寸分别为42*42mm、35.5*35.5mm；28*28mm；22.5*22.5mm。
•  
• 外型尺寸：长690mm×宽550mm×高480mm。
  使用电源：220V 50/60HZ。
  有效功率：3200W。
  机器重量：42公斤