技术指标 软性FPC技术指标： 项目 最小线宽 备注 镂空 0.3mm 单层 3mil/3mil 双层 3mil/3mil 多层 3mil/3mil 最小孔径 钻孔 0.2mm 冲孔 0.5mm 尺寸公差 线 ±0.03mm 孔 ±0.05mm 特殊±0.03mm 间距 ±0.05mm 外型 ±0.1mm4 线距 ±0.05mm 特殊±0.03mm 插头偏 ±0.1mm 特殊±0.075mm 常规厚度 镀金：0.01-0.1um 表面处理（一般） 化金：0.01-0.1um 可根据用户要调整厚度 镀锡：6-8um 化锡：0.04-1.5um 镀镍：2-5um OSP:0.1-0.5um 性能测试 绝缘阻抗 IPC-TM-650 2.6.3 耐电压测试 IPC-TM-650 2.5.7 剥离强度 IPC-TM-650 2.4.9 弯曲寿命 IPC-TM-650 2.4.3 生产能力：月生产能力6000M2 生产周期：打样——单面板4-6天、双面板5-7天、三层板6-9天、多层板7-10天 首批量产——单面板5-7天、双面板6-9天、三层板7-12天、多层板10-15天 专业生产PCB/FPC 软硬结合 高密度高难度HDI 和特殊材料板 欢迎广大顾客来电咨询！