一级批发商乐泰3128胶水尤其适用于要求低温固化的热敏元器件的粘接.乐泰3513 Loctite3513 低温固化 乐泰3129是其中的一部分，热固化环氧树脂LOCTITE3128 LOCTITE3129 产品设计为低温固化，并给出 7天 4分钟@150℃ 透明 4,000 69 63 5℃ 乐泰3517 Loctite3517 快速固化7天 5分钟@120℃ 黑色 2,400 100 60 乐泰FP6101 LoctiteFP6101 快速流动,极佳可维修性 14天 5分钟@165℃ 黑色 根据倒装芯片的行业标准，Hysol 底部填充剂被应用于以下装置：ASICs的FC CSPs和FC BGAs、芯片组、 图形芯片、数据处理器和微处理器。这些可以快速流动的填充剂在大的芯片下容易渗透。对于各种免洗型 助焊剂都具有良好的附着力，在经过热冲击或热循环后也不会有断裂现象发生。 汉高乐泰公司\胶水代理\销售深圳代表处：137.5113.6332.陈新 Q.Q：3022.24.564.网-址w.w.w.l.o.c.t.i.t.e-t.w.c.o.m