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半导体评测机构Chipworks指出其14纳米制程将芯片的电晶体鳍片间距做得为紧密,真正达到了14纳米,而非台积电与三星的宣称的16纳米/14纳米,事实上仅有Intel20纳米的程度;Chipworks的测验结果也证实了其电晶体效能均领先其竞争对手。但晶圆代工着重的不只是制程──产量、良率与背后的一连串支援服务,才是晶圆代工真正的关键价值链,对此张忠谋也指出英特尔并不是专业晶圆代工,只是把脚伸到池里试水温,并道:「相信英特尔会发现水是很冷的」。
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