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一、概述
系列智能模块外型体积小，产品采用导轨卡入式安装方式，便于密集安装。多重保护、隔离设计、抗干扰能力强、可靠性强。
XME103系列模块最多可以设置四个输入通道，每个通道可编程为热电偶、热电阻、电流、电压、电阻等不同的规格，与各种类型传感器、变送器配合使用。
仪表的通讯接口采用Modbus-RTU模式，通用性强；可通过仪表面板的接口，外接显示板，方便调试。
外型体积小，产品采用导轨卡入式安装方式，便于密集安装。多重保护、隔离设计、抗干扰能力强、可靠性强。
二、技术指标
输入规格
热 电 偶：K、S、R、WRe3-25、WRe5-26、E、J、T、B、N等
热 电 阻：Pt100、Cu50、Cu53等
线性电压：0～1V、0～100mV、0～20mV等
线性电流：4～20mA、0～20mA等
线性电阻：0～80Ω、0～400Ω
注：电阻输入时，必须为三线制接线方式，要求三根导线上的引线电阻一致，且小于18Ω。
测量精度：±0.2%（0.2% F.S）
通讯输出：Rs485通讯接口，Modbus-RTU通讯协议
隔离电压：输入-电源、 输出-电源：1000VAC/1分钟
工作环境：温度，0~50℃；相对湿度≤80％RH
电 源：开关电源 100～240vac（50Hz/60Hz），开关电源 24VDC/AC±2V
功 耗：≤4W
外观颜色：白色
安装尺寸：100×112×23mm 安装方式：DIN35导轨
Rexroth R911280635图中：1、双重电源 2、双重电源调节调 3、512 Kbytes EPROM,2 Mbytes SRAM* 4、时标发生器 5、故障探查电路 6、状态指示灯 7、中断控制器 8、主处理器NS32G×32，浮点处理器NS32381 9、内部系统总线 10、上行流 11、下行流 12、双口RAM/IOC处理器 13、公共调试口 14、容错I/O总线 15、容错通讯总线 16、#3006型主处理器有2Mbyte SRAM,而#3007型主处理器有1 Mbyte SRAM
对应输出值表，I/O通讯处理器产生若干个子表，每个子表分别对应于系统内的一个输出模件。通过I/O总路线将子表传送至相应的输出模件的对应分电路。例如，主处理器A通过I/O总线A，传送相应的表给每个输出模件的分电路A。输出数据的传送在所有I/O模件的例行扫描上具有优先权。
I/O通讯处理器通过支持广播机制的通讯总线管理着主处理器和通讯模件之间的数据交换。
#3008型主处理器有16M DRAM（无后备电池）和32K SRAM，用于存放用户编写的控制程序、SOE1数据、I/O数据、诊断、以及通讯缓冲器。外部电源故障时SRAM可完好地保存用户程序和保持性内存接点，时间为至少六个月。
TriBus硬件表决电路周期性对验证内存的有效性。
主处理器模件接受双电源供电，电源母线排列在主机架内。一个电源或电源母线出现故障不会影响系统性能。
在发生外部电源故障时，SRAM由装在主机架的背板上的电池进行保护。在没有外部电源的情况下，电池能完整地保持程序和保持性变量，至少可保持六个月。
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