标准：JIS H3250-2006(日标) 　　●特性及适用范围： 　　有良好的导电、导热、耐蚀和加工性能,可以焊接和钎焊。含降低导电、导热性杂质较少,微量的氧对导电、导热和加工等性能影响不大，但易引起“氢病”，不宜在高温（如＞370℃）还原性气氛中加工（退火、焊接等）和使用。 　　●化学成份： 　　铜+银 CuAg：≥99.90 　　锡 Sn ：≤0.002 　　锌 Zn：≤0.005 　　铅 Pb：≤0.005 　　铅 Pb：≤0.005 　　镍 Ni：≤0.005 　　铁 Fe：≤0.005 　　铍 Sb ：≤0.002 　　硫 S ：≤0.005 　　砷 As ：≤0.002 　　铋 Bi：≤0.001 　　氧 O：≤0.06 　　注：≤0.1(杂质) 　　●力学性能： 　　抗拉强度：245～345 　　伸长率：≥8 　　硬度 ：75～120HV 　　注 ：带材的室温拉伸力学性能 　　试样尺寸：厚度≥0.3 　　●热处理规范：热加工温度900～1050℃;退火温度500～700℃;冷作硬化铜的再结晶开始温度200～300℃。