汉高乐泰：Loctite及Hysol品牌电子产品组装应用的最佳选择和价值对那些在产品性能和供应链效率上寻求终极表现的电子产品组装公司而言，汉高可提供解决方案。我们已经进行了研究、分析、设计，创制了对最全面的先进组装材料。任何要求对电子产品组装进行连接、粘合、粘附或保护的应用而言，都将从汉高无与伦比的技术工具箱中的增值解决方案中获益。产品主要有UV胶.底部埴充剂.瞬干胶 乐泰AB胶.低温固化环氧胶.单组份模组胶。销售处：137.5113.6332.陈先生 Q.Q：3022.24.564.网-址w.w.w.l.o.c.t.i.t.e-t.w.c.o.m作为底部填充胶的业内领导者，汉高集团不断推新，其中Hysol UF3800,乐泰UF3800就是一款新型用于CSP/BGA的可维修底部填充胶，专为手持通讯及娱乐设备应用而设计。乐泰UF3800,Hysol UF3800可室温快速流动，低温快速固化， Hysol UF 3808 Hysol UF 3808是德国汉高Hysol 旗下高性能底部填充环氧胶，产品为单组份， 具有高Tg ,低热膨胀系数，快速热固化的性能，不含卤素，和绝大多数无铅锡高具有很好的相容性。 美国乐泰3500底填胶，低温固化胶， 汉高最新研发的(乐泰)LOCTITE UF3810，是对其先进底部填充胶材料的再次扩充，乐泰3810胶水它采用一种全新的底部填充技术，具有非常卓越的高可靠性能，同时相比以往的几代产品而言，返修更加方便。Hysol 底部填充剂被应用于以下装置：ASICs的FC CSPs和FC BGAs、芯片组、 图形芯片、数据处理器和微处理器。