原产地:广东云浮，广东惠州，广西梧州，广东佛山，上海，成都，重庆 二氧化硅含量:99.05%--99.9%（%） 熔点:1750（℃） 莫氏硬度:7--7.5 密度:2.65（g/cm3） 白度:90——96 一、电子封装用超细硅微粉概述： 电子封装用超细硅微粉是大规模集成电路基板和电子封装材料的主要原料,它与环氧树脂结合在一起,完成芯片或元器件的粘结封固,超微细硅粉在环氧树脂中的掺入比例决定了基板的热膨胀系数,硅粉的比例越高,基板的热膨胀系数越小,可避免不均匀膨胀造成对硅片微米级线路的破坏,因此,对硅粉的纯度、细度和粒径分布有严格的要求。电子封装材料中环氧塑封料占80%,有机硅封装材料占20%。 二、我司产品规格表： 电子封装用超细硅微粉规格 400目 600目 800目 1250目 2000目 2500目 3000目 4000目 5000目 6000目 8000目 10000目 三、电子封装用超细硅微粉性能参数表： 产品 细度（目） 白度 硬度（莫氏） 性能特点 电子封装用超细硅微粉 2000-5000 92以上 7 流动性及抗溢料性能好 广州咏玖精细化工有限公司是一家集生产、科研、贸易、投资于一体的实体企业。经过多年的努力和发展，创立了进出口平台“广州咏玖进出口贸易有限公司”及矿物粉体加工实业“广州咏玖精细化工有限公司”，并成功注册“咏玖精细”化工商标品牌。生产的系列产品均选用中高档原矿材料，购进进口先进设备精加工，致力于打造“高纯超细矿物粉体运营商”，并坚持矿物粉体、改性粉体、塑料化工助剂三条产销经营方向，服务于国内外化工行业。主营产品有硅微粉、硫酸钡、滑石粉、阻燃剂、稳定剂、成核剂减粘剂等粉体，如有需要，欢迎垂询：陈先生 18620116977 公司主页：http://www.yongjiujx.com/