太阳能电池硅片、半导体晶圆片切割用碳化硅微粉

用于电子级碳化硅微粉进行整形技术处理

球形碳化硅微粉产品，是用于大规模集成电路生产过程中单晶硅晶元片材料的切割工作。通常传统的单晶硅切片材料由角形碳化硅微粉担任。但是，角形碳化硅微粉的缺陷是；由于角形碳化
硅微粉的形状尖利，在晶元切片过程中，造成晶元表面较深的切痕，引发晶体材料和加工时间的浪费。球形碳化硅微粉的球形化工艺、技术，不但使球形碳化硅微粉保持球形化，减少对切割晶元过程中对晶体片的表面损伤，保证其材料对晶体片的切割效率。