一。完全无需二次光学设计1.无需二次光学设计,设计更为简单2.节省了二次光学设计的材料成本3.无二次光学设计，LED光能直接投射于路面，节省了二次光学设计的光损失二。满足回流焊工艺要求回流焊大功率LED的焊接是采用锡使大功率LED导热窗口与铝基板粘接传热，取代传统大功率LED导热窗口与铝基板采用导热膏粘接传热的方式1.因锡的导热率远高于导热膏，传热更有保障2．粘接传热的可靠性得以提高3.提升了焊接效率，便于大批量作业三。大功率LED针对热传递突破常规模式有了更好的热传递保证1．芯片粘接采购高导热材料，芯片产生的热量更顺利传递到热沉2．热沉采用超高导热合金铜制成3．整个热沉呈梯状结构放大，热传递路径更顺畅 由于大功率LED是功率器件，虽然其发光效率远超白炽灯等传统照明光源，但在使用的过程中仍会发热，在使用DPOWER大功率的时候，需要考虑到散热的因素，例如：温度升高对光学效能的影响。必须有适当的热设计让LED发光体封装保持在额定的操作温度以下，特别注意事项：外壳放LED的深度小于或等于从LED到边缘的1/2，使其边缘的LED所产生的发光角度内的光能够充分利用，不会被外壳所遮挡住