大力发展自己的LED封装技术对于LED产业来说，目前普遍认为最大的难点是位于产业最上游的高端的芯片和外延片制造，这部分也是利润最高的。 LED封装（特别是高端产品封装）具有一定技术含量的 ，据李介绍，对于器件整体表现芯片只占50%，另外一部分主要在封装上，所以说，在选LED器件的时候不但要注意LED芯片，还要看封装的技术。对于日亚，CREE等LED巨头，他们既做LED芯片也做LED封装，有很多芯片技术是独享的。