●采用表面贴装技术（SMT）；●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；●降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；●缩小产品体积，降低硬件及装配成本；●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力;●可根据客户要求把孔加工成通孔,半通孔(即沉孔），和螺纹孔（可上螺丝）●上万款生产经验,上千款现成模具.●可根据客户要求设计图纸●常规板厚0.6mm,0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.5mm,2.0mm,2.5mm,3.0mm●铜厚35~210um●最大加工尺寸铝基：550mm*1190mm●表面处理：抗氧化(OSP)，无铅喷锡，沉金，沉银，沉锡●通用产品备存货，其他按客户要求定制生产