光源功率：5W 产品说明：1.使用照明专用高能传导之专利封装结构，单模多晶封装方式，封装5W大功率泛用型照明LED光源。2.使用大面积、高发光效率之LED芯片，多重筛选检测，稳定、可靠、持久。3.高导热、大截面之铝合金基板，配合高能沉热与传导结构，能快速扩散芯片产生之热能，使芯片能快速平衡于较低之温度，有效提升芯片出光效率，减缓衰退机制，从而能更稳定可靠，并使之拥有更长的使用寿命。4.反射体使用特殊耐高温、高反射率材料，重量轻、光损失低，以极高效率达成光型的控制。5.单一封装强固结构，整体解决照明功能需求，接介方式亲和于照明产业习惯，易与既有灯具相结合，灯具厂可专注于擅长的灯具设计，无需开发风险，成本结构具极佳之竞争优势，为传统照明灯具厂进入LED照明产业最便捷之路。