1）產品特點 採用特有石墨基板及業界先進COB封裝製程。 採用特有石墨基板，用石墨高導熱特性延長LED壽命穩定性，所採用的石墨基材為無方向性石墨， X/Y/Z軸的熱傳導係数皆為400W/mk。 年光衰率：5％。 適合應用於室內照明、台燈及相關直接照明應用。 2） 導熱及散熱設計 熱傳導介面材料:相變化材料或導熱膏 熱傳導係数:K≧2.0W/mk 熱傳導介面材厚:≦0.13mm 散熱表面積:5W=150~250cm2/8W=200~300cm2/10W=350~450cm2 散熱鰭片厚及間距比?:1:3 散熱基座厚:2.5mm